國內光互聯賽道正同時經歷融資密集落地與人才價格快速抬升。據《科創板日報》記者不完全統計，2026年以來國內光互聯領域已有17筆公開融資，已披露融資規模合計超過30億元。與此同時，一位光通訊行業人士向該媒體透露，部分光互聯初創企業明顯加大了對流片人才的招聘力度，個別此前年薪約50萬元的從業人員，如今收到的年薪總包報價已接近100萬元。
從具體案例看，融資節奏之快是這一輪行情的顯著特徵。光聯芯科在不足三個月內完成兩輪融資，累計金額近15億元；今年5月啟動的芯光界連續完成多輪融資，最近披露的Pre-A輪和A輪累計金額接近10億元；成立於今年1月的芯界光核，也在數月內完成億元級種子輪和數億元天使輪融資。資金並非只流向新成立的企業，芯速聯、國科光芯、熹聯光芯等已有一定技術積累的公司今年同樣獲得融資，其中國科光芯9月完成數億元B+輪，用於下一代高速矽光晶片研發及產能與交付能力建設。
投資機構名單的變化同樣值得關注。公開資訊顯示，紅杉中國、高瓴創投、君聯資本、高榕創投、啟明創投等頭部市場化機構相繼出手，元禾璞華、毅達資本等具半導體投資經驗的機構參與佈局，國壽資本、招商局資本及地方國資背景資金也出現在部分企業融資名單中。以光聯芯科為例，紅杉中國、高瓴創投、君聯資本等連續參與其後續融資，真知創投從早期開始連續投資三輪；芯光界9月底披露的Pre-A輪和A輪吸引了近20家機構參與；芯界光核的天使輪則由元禾璞華、毅達資本聯合領投。
光源資本在接受採訪時表示，2025年第四季度一級市場回暖後，光互聯逐漸成為投資熱點；進入2026年，投資機構開始爭奪稀缺團隊和客戶設計匯入視窗，部分資金在企業收入尚未大規模兌現之前便已進入。
人才市場的升溫有其直接的成本邏輯。上述光通訊行業人士介紹，一次晶片流片的成本可能接近千萬元，一旦出現設計或工藝問題，企業可能需要重新流片，既增加研發支出，也會拖慢產品驗證進度。有過完整流片經歷的工程師，能憑藉實際專案經驗識別設計與工藝環節中的潛在問題，降低重複試錯的風險。因此，完整參與過一到兩次流片的技術人員目前頗為搶手，一些在大型光通訊企業工作僅兩三年的員工頻繁收到招聘邀請。
資本與人才同時湧入，背景是AI算力基礎設施對資料傳輸效率提出的新要求。毅達資本合夥人劉晉表示，隨著AI算力規模擴大，晶片之間的資料交換需求持續增長，傳統電互聯在頻寬密度和功耗等方面面臨挑戰，光互聯由此獲得新的應用空間。但他也指出，新增需求並不意味著相關技術已全部進入成熟應用階段。光源資本表示，當前光互聯不同技術方向的產業化進度存在差異：CPO在交換機側已有頭部廠商實現量產，計算晶片側的OIO仍處於較早期驗證階段，光交換涉及網路拓撲和資源排程，技術路線尚未完全收斂。
正因如此，投資機構的關注點正從單純的技術方案轉向商業化落地能力。劉晉提到，隨著光互聯與GPU、先進封裝及系統架構的耦合程度提高，機構除了關注產品效能、成本和交付能力，也更加重視企業能否進入頭部系統廠商供應鏈、是否具備光電協同設計能力以及能否實現穩定量產。他用一句話概括當前的判斷標準：看生態位比看產品更重要。
產品端的門檻也在抬升。隨著光引擎與計算晶片的距離越來越近，相關產品涉及光電協同設計、先進封裝、熱管理、精密耦合等多個環節，既具備光學和電子技術背景、又擁有量產經驗的複合型團隊在國內仍相對稀缺。測試需求則從傳統模組級向晶圓級、裸Die級和光電混合測試延伸，良率、可靠性和可維護性成為影響規模化應用的重要因素。劉晉的總結是：光互連的產業化，Demo看引數，量產看良率，護城河看客戶驗證的深度。
對這批提前獲得資本支援的企業而言，接下來的產品研發進展、客戶匯入情況和實際交付表現，將逐步成為衡量其商業化進度的依據。