博通正在為它與OpenAI聯合打造的定製AI晶片安排超過500億美元的融資。據《華爾街日報》報道，博通已接觸的貸款方包括阿波羅與黑石。目前談判仍處早期階段，融資規模可能發生變化，相關公司均未對此置評。

這批晶片屬於OpenAI的Nexus計劃，是兩家公司2025年10月宣佈的方案的一部分——計劃到2029年底部署10吉瓦定製加速器。值得注意的是，這並非博通首次為AI實驗室客戶籌措資金。

今年6月，博通曾與阿波羅、黑石達成一項350億美元的合作，用於擴大Anthropic的算力。8月至10月間，彭博最初報道的融資談判規模超過600億美元；據《金融時報》報道，到10月5日，銀行已開始為Anthropic銀團分銷一筆600億美元的融資包，其中包括由博通擔保的420億美元優先債務，以及沒有博通擔保的180億美元次級債務。如今，博通又為OpenAI安排超過500億美元融資——而據The Information報道，OpenAI的晶片專案曾在5月遭遇180億美元的融資障礙。

把已完成的6月350億美元融資、報道中的Anthropic600億美元融資包，以及擬議中的OpenAI超過500億美元融資加總，規模已超過1450億美元。

從博通自身體量看，這筆錢的分量不小。過去12個月博通營收為891億美元，高於2025財年的639億美元和2023財年的358億美元。僅OpenAI這一筆融資包，就相當於其最近12個月營收的約56%。

與此同時，博通的資產負債表在改善：總債務從2024年11月的689億美元降至2026年8月的594億美元，現金及短期投資則從94億美元升至240億美元。換言之，博通在縮減自身債務的同時，其客戶的債務正在膨脹。

關鍵在於這些債務究竟落在誰頭上。大部分借款通過特殊目的載體運作，得以不進入博通的資產負債表，但擔保會把部分風險重新拉回來，而《華爾街日報》並未說明OpenAI這筆交易中借款方是誰。時機也不算輕鬆：週三10年期美國國債收益率觸及5.326%的24年高位，路透報道稱科技企業的發債潮加劇了主權債券市場的壓力。deVere Group執行長Nigel Green對路透表示，AI建設最初靠現金啟動，如今越來越依賴信用，而信用會徹底改變風險結構。

從產業視角看，融資本身正在成為產品的一部分。輝達通過其與阿波羅、黑石等合作的5000億美元以上計劃採取類似打法，甲骨文也在就自己的晶片交易與阿波羅、高盛談判。附帶資金支援的定製晶片，客戶更難中途放棄。後續值得關注的是：博通是否為OpenAI這筆融資中的任何一部分提供擔保。若沒有博通擔保，信用風險將由貸款方承擔；而最終的採購與融資條款，將決定晶片需求被鎖定的牢固程度。擔保則會進一步增加博通在客戶融資上的風險敞口。