AMD 執行長蘇姿豐在訪問台灣期間表示，AI 與算力需求在未來數年將維持「非常非常高」的水平，公司即便今年已經擴產，2027 年仍需再次大幅增加供應。她此行與多家 AMD 供應商會面，並明確表示公司需要更多先進晶圓產能。

蘇姿豐是在為期一天的台灣行程中作出上述表態的。她當天先與鴻海董事長劉揚偉以及宏碁、華碩、廣達等廠商高管會面，隨後前往新竹與台積電等供應商管理層交流。她表示，AMD 計劃在 5 月宣佈的逾 100 億美元台灣供應鏈投資基礎上進一步加碼。訊息公佈後，AMD 股價在週二盤前交易中上漲逾 2%。

供應仍追不上需求

AMD 已經為 2026 年增加了供應，但蘇姿豐坦言這還不夠。她在談到 CPU 時表示，需求甚至高於公司的供給能力，AMD 將在 2027 年「大幅增加供應」，但即便如此「我們肯定還能用上更多」。

緊張並不侷限於處理器。蘇姿豐指出，記憶體供應依然受限，其中包括 AI 伺服器所使用的高頻寬記憶體，同時 AMD 還需要更多先進封裝產能。這一說法與業界關於記憶體緊缺可能持續數年的判斷相呼應——美光此前表示，其 2027 年產量中已有超過 75% 被預訂。

規劃週期拉長到三至五年

當被問及 AMD 是否會直接投資建設晶圓廠時，蘇姿豐表示公司計劃堅持與主要供應商合作的模式，但在產能規劃上正把目光放得更遠。她透露，AMD 過去通常提前一到兩年規劃產能，如今則在與供應商協調未來三到五年的安排，以確保晶圓、封裝及其他環節的產能能夠同步擴張。她表示，隨著需求持續上升，AMD 在台灣的投資規模還會繼續增加。

在產品層面，蘇姿豐稱公司已於第三季度開始出貨 Helios AI 系統，隨著產量爬坡，對更多算力的需求依然強勁。

瓶頸或從晶片轉向電力

值得關注的是，AI 擴張面臨的約束條件可能正在發生變化。摩根士丹利估計，到 2028 年美國資料中心開發商將面臨32 吉瓦的電力缺口，這可能使 AI 的部分瓶頸從晶片轉向電力供應。

不過，市場對短期內出現劇烈逆轉的預期並不高。預測平台 Polymarket 的交易資料顯示，交易員認為到 12 月 31 日前發生「AI 泡沫破裂」的機率約為6%。

整體來看，蘇姿豐的表態延續了 AI 算力需求強勁的敘事，同時也把產業鏈的注意力引向記憶體、先進封裝與電力等配套環節——這些環節能否跟上，將決定晶片廠商的擴產計劃能在多大程度上轉化為實際出貨。