華為常務董事、終端BG董事長餘承東在9月29日的一場國際媒體圓桌會議上，同時給出了兩個方向相反的資訊：技術自主化取得實質進展，但成本壓力正迫使這家公司重新考慮定價策略。華為於10月5日釋出了此次會議的摘要。

餘承東表示，自2019年以來，華為持續推進晶片、作業系統與基礎軟體的自主研發，並與國內供應鏈合作製造先進晶片。2023年，華為重新開始在國內生產智慧手機所使用的晶片。他稱，依託自研晶片、HarmonyOS以及中國本土的供應鏈、材料和工藝節點，華為已經基本擺脫對美國技術的依賴。

在硬體層面，最新發布的Mate 90系列搭載麒麟9050 Pro，整機效能較上一代提升31%。餘承東介紹，該晶片的基帶、ISP、移動安全處理器、CPU、GPU以及採用達芬奇架構的NPU均由華為自主設計，並通過系統級最佳化提升能效與整機表現。華為還在擴大LogicFolding技術的應用範圍，該技術通過垂直堆疊邏輯層、加強層間高密度互連來重構電路佈局，以縮短關鍵路徑、降低延遲，目前已用於麒麟9050 Pro，未來將有更多機型採用。

軟體生態方面，執行HarmonyOS 6和HarmonyOS 7的裝置已超過9000萬台，預計年底突破1億台。鴻蒙生態的應用和服務數量超過45萬個，全球註冊開發者達1100萬人，應用創新合作伙伴超過2.3萬家。餘承東坦言，從零構建一個作業系統生態極其困難，華為經過多年投入才逐步建立起自己的應用與開發者體系。海外市場方面，公司正考慮逐步將HarmonyOS推向全球，但目前仍處於初步計劃階段，將慢慢推進。

然而，技術自主並未消除成本端的壓力。餘承東表示，記憶體價格大幅上漲已使每部手機新增成本超過200美元，由於華為手機採用的記憶體規格較高，受到的衝擊更為明顯。此前華為選擇自行吸收部分成本，沒有快速將壓力完全轉嫁給消費者，並以較慢速度提價，但這已導致整體利潤率急劇下降。他直言，未來華為也不得不提價，如果持續虧損，業務將無法維持，公司首先需要生存下去。

這一表態的背景是，儲存芯片價格自2024年以來持續上行，AI伺服器對高頻寬記憶體的需求擠佔了消費級記憶體的產能，導致手機廠商的物料成本普遍抬升。對華為而言，其高階機型的記憶體配置較高，成本敏感度也更大。餘承東判斷，手機價格普遍上漲後，低端市場將承受更大壓力，廠商會進一步向中端和高階集中，而高階市場正是華為的優勢所在。

從產業鏈角度看，華為的處境具有代表性：一方面，國產晶片與作業系統的成熟度在提升，終端廠商對海外技術的依賴在下降；另一方面，上游儲存漲價正在壓縮整機利潤，並可能推動整個智慧手機行業的價格中樞上移。對投資者而言，這既涉及國產半導體供應鏈的替代進度，也涉及儲存價格週期對消費電子盈利能力的傳導。