美光（Micron）正加快在全球範圍擴充記憶體產能與先進封裝佈局，並稱其「在地擴充」策略能更快響應客戶需求。公司透露，2027年HBM絕大部分產能已完成合約簽訂，且合約價格優於2026年，顯示高階AI記憶體的長期需求能見度極高。

在產能佈局上，美光同時在台灣、日本與新加坡擴充生產基地，並借美國《晶片法案》的政策資金支援加碼美國投資，以貼近當地最大的AI與GPU客戶。美光高層解釋，從零開始的全新建廠（Greenfield）須面對法規、政府協調與人才培訓等複雜挑戰，而在現有基礎上改造與擴建的「在地擴充」具備明顯速度優勢。目前其最大記憶體產能集中在台灣、新加坡與日本，持續擴建現有基地能以最快時效響應客戶急單。

台灣方面，桃園、台中、台南及苗栗銅鑼四大廠區同步推進。其中台中先進封裝二廠正進行改造投入；銅鑼廠在過戶後不到兩週即搬入首批機台。銅鑼廠3萬平方米潔淨室需拆除原有廠商管線與裝置，執行復雜度極高，但台灣團隊建廠與裝機進度超出預期。

針對市場對記憶體供需的雜音，美光引述最新財報資料指出，2027年至2028年的市場供應緊張程度預期將比2026年更劇烈。為保障長期穩定供貨，許多重量級客戶已與美光簽訂3至5年的策略客戶合約（SCA），部分合約期限甚至延長至2031年。

在技術趨勢上，美光強調高頻寬記憶體（HBM）已不再是傳統的大宗標準化商品，而是轉向高度客製化設計。作為先進封裝最頂端的3D技術，HBM融合了前段晶圓製造與後段封測。美光正與台積電（CoWoS技術）、英特爾（EMIB技術）以及NVIDIA、AMD等核心客戶進行深度技術整合與合作，並稱在HBM4與HBM4E的研發上進展順利，品質、良率與開發進度均取得顯著突破。

面對中國記憶體業者持續擴產及全球同業競爭，美光引述英特爾前執行長安迪·葛洛夫的名言「唯有偏執狂才能生存」，表示對所有競爭對手保持高度戒慎，並稱維持技術領先的核心不在關注對手是否追上，而是讓自己跑得更快，持續強化技術、製造能力與供應鏈整合。

人才方面，美光台灣團隊已匯聚來自34個國家的人才，除與台灣各大學建立策略夥伴關係並展開秋季徵才外，也提供台灣員工赴美國、日本與新加坡等海外廠區進行長短期輪調的機會。