美光（Micron）正加快在全球范围扩充记忆体产能与先进封装布局，并称其「在地扩充」策略能更快响应客户需求。公司透露，2027年HBM绝大部分产能已完成合约签订，且合约价格优于2026年，显示高阶AI记忆体的长期需求能见度极高。

在产能布局上，美光同时在台湾、日本与新加坡扩充生产基地，并借美国《晶片法案》的政策资金支持加码美国投资，以贴近当地最大的AI与GPU客户。美光高层解释，从零开始的全新建厂（Greenfield）须面对法规、政府协调与人才培训等复杂挑战，而在现有基础上改造与扩建的「在地扩充」具备明显速度优势。目前其最大记忆体产能集中在台湾、新加坡与日本，持续扩建现有基地能以最快时效响应客户急单。

台湾方面，桃园、台中、台南及苗栗铜锣四大厂区同步推进。其中台中先进封装二厂正进行改造投入；铜锣厂在过户后不到两周即搬入首批机台。铜锣厂3万平方米洁净室需拆除原有厂商管线与设备，执行复杂度极高，但台湾团队建厂与装机进度超出预期。

针对市场对记忆体供需的杂音，美光引述最新财报数据指出，2027年至2028年的市场供应紧张程度预期将比2026年更剧烈。为保障长期稳定供货，许多重量级客户已与美光签订3至5年的策略客户合约（SCA），部分合约期限甚至延长至2031年。

在技术趋势上，美光强调高频宽记忆体（HBM）已不再是传统的大宗标准化商品，而是转向高度客制化设计。作为先进封装最顶端的3D技术，HBM融合了前段晶圆制造与后段封测。美光正与台积电（CoWoS技术）、英特尔（EMIB技术）以及NVIDIA、AMD等核心客户进行深度技术整合与合作，并称在HBM4与HBM4E的研发上进展顺利，品质、良率与开发进度均取得显著突破。

面对中国记忆体业者持续扩产及全球同业竞争，美光引述英特尔前执行长安迪·葛洛夫的名言「唯有偏执狂才能生存」，表示对所有竞争对手保持高度戒慎，并称维持技术领先的核心不在关注对手是否追上，而是让自己跑得更快，持续强化技术、制造能力与供应链整合。

人才方面，美光台湾团队已汇聚来自34个国家的人才，除与台湾各大学建立策略伙伴关系并展开秋季征才外，也提供台湾员工赴美国、日本与新加坡等海外厂区进行长短期轮调的机会。