Zacks 股票研究團隊在 9 月 28 日釋出的分析師部落格中，將亞德諾（ADI）、Semtech、台積電與 ASM International 列為 AI 晶片需求擴張下的受益標的。該部落格屬於賣方研究觀點，其篩選邏輯是：這些公司同時具備 A 或 B 檔的增長評分，以及 Zacks 第 1 檔（強力買入）或第 2 檔（買入）評級。
部落格給出的行業背景是，AI 熱潮推動頭部 AI 公司、超大規模雲廠商、AI 晶圓廠以及主權資金加大 AI 基礎設施投入，帶動半導體訂單簿持續增厚。其中，圖形處理器與 AI 加速器是最直接的受益環節；提供 HBM 與先進封裝的廠商則處於供給最緊張的位置。此外，重定時器、序列器/解串器、光數字訊號處理器與跨阻放大器等連線類晶片，以及網路與光連線晶片，被視為結構性擴張機會最明顯的領域；而電源管理與訊號調理晶片相對被市場忽視。
行業資料方面，部落格援引的統計顯示，2026 年第二季度全球半導體銷售額達到創紀錄的 4033 億美元，環比增長 35.1%；其中 6 月銷售額同比攀升 123.6%，至 1345 億美元。
具體到四家公司，部落格逐一給出了理由與預測資料。亞德諾受益於工業需求回暖，以及 AI 資料中心在光學與電源應用上的活動擴張；其在自動化、測試、航空航天與國防、能源系統及車輛電氣化等長週期領域的敞口，被認為支撐了增長的持續性。部落格稱，亞德諾 2026 財年第三季度營收同比增長 40%，非 GAAP 每股收益增長 68.3%；Zacks 一致預期顯示其 2026 財年營收與每股收益將分別同比增長約 37% 和 66%，且過去 60 天內 2026 財年盈利預期被上調。
Semtech 的邏輯集中在 AI 資料中心網路需求：800G 產品保持活躍，1.6T 的 FiberEdge 與 CopperEdge 逐步放量，擴大了其內容價值空間；LoRa 技術正向工業、智慧家居與大眾消費市場延伸，高階裝置保護與感測業務則提供另一條增長路徑。Zacks 一致預期其 2027 財年營收與每股收益分別同比增長約 41% 和 104%，過去 30 天內 2027 財年盈利預期被上調。
台積電在 2026 年第二季度延續強勁增長，營收同比增長 29%，動力來自 AI 需求；其 73% 的市場份額保持主導地位，支撐因素包括 N2 與 N3 製程、先進封裝以及前沿技術的旺盛需求。Zacks 一致預期其 2026 年營收與每股收益分別同比增長約 37% 和 55%，過去七天內 2026 年盈利預期被上調。
ASM International 的長期增長被認為有賴於其在 ALD（原子層沉積） 領域超過 55% 的領先市場份額、外延（Epi）機會的擴大，以及環繞柵極（GAA）、先進 DRAM 與 AI 驅動的前沿邏輯晶片需求上升。其第二季度營收同比增長 24%，管理層預計下半年營收增幅將超過 20%。Zacks 一致預期其 2026 年營收與每股收益分別同比增長約 34% 和 65%，過去 30 天內 2026 年盈利預期維持不變。
從產業鏈視角看，這份清單覆蓋了 AI 算力擴張的幾個不同環節：亞德諾與 Semtech 偏向模擬、電源與連線晶片，台積電處於晶圓代工與先進封裝的核心位置，ASM International 則是沉積裝置供應商。部落格的敘事主線是，隨著 AI 生態系統強化，訂單會從 GPU 與加速器向 HBM、先進封裝、連線晶片乃至上游裝置逐層擴散。不過，上述營收與每股收益預測均來自 Zacks 一致預期，屬於賣方研究口徑，實際業績仍取決於 AI 資本開支節奏、先進製程產能爬坡與終端需求變化。