在2026年華為全聯接大會期間，華為輪值董事長徐直軍與華為半導體首席科學家廖恆罕見地同台，將外界目光從單顆AI晶片引向一個更底層的問題：當處理器從幾千顆擴充套件到數萬乃至百萬顆，如何讓它們像一台計算機一樣協同工作。徐直軍直言，去年釋出昇騰晶片路線圖時，同場公佈的互聯協議靈衢（UnifiedBus，UB）被外界忽視，但靈衢才是關鍵。
過去一年，華為AI晶片路線圖正逐步落地。昇騰950已經上市，Atlas 950超節點開始交付，基於它構建的25.6萬卡叢集正在部署，下一代Atlas 960系統進入測試階段。徐直軍坦言產能依然緊張，但外界對華為的期待已從“能不能做出晶片”轉向“晶片之間如何高效連線”。
本次大會的核心釋出是Peerium計算架構。按照華為的定義，它通過巢狀並行、統一記憶體定址和平等互聯，支撐百萬級處理器像一台計算機一樣協作。靈衢是實現這套架構的關鍵互聯技術。同時，華為釋出了全球首個採用NPO技術的超節點——昇騰960超節點。
徐直軍指出，超節點概念雖熱，但不同廠家的產品差異巨大。大模型訓練需要大量處理器頻繁交換資料，一顆晶片算得再快，也要等其他晶片完成工作。一條鏈路短暫異常，就可能影響運行了很久的任務。企業購買的晶片越來越多，並不意味著等待會自行消失，處理器增加帶來的收益，絕大部分被通訊和協議轉換的開銷抵消。
廖恆用兩組層層巢狀的套娃解釋華為思路：軟體側將任務分成不同層級的並行工作，硬體側從晶片、板卡、機櫃到超節點和更大叢集，也通過靈衢互聯層層摺疊時間。軟體側的組織方式被概括為Nested BSP。
過去，匯流排管近處，網路管遠處，各有分工。AI把更多處理器拉進同一任務，讓這條分界線上的代價越來越難以忽略。輝達通過NVLink和叢集網路最佳化不同層級通訊，AMD與開放標準陣營也在發展加速器互聯。華為的答案，是把更大範圍的裝置放進同一套互聯規則。徐直軍表示，華為希望櫃內、櫃間、資料中心之間甚至一個數據中心區域內部都能使用同一協議且保持高速，因此稱之為匯流排協議。
華為重做互聯的底氣來自此前走過的所有連線之路。2019年之前，團隊已經歷多處理器互聯、PCIe、RDMA以及儲存和記憶體介面等技術研發與交付。2019年，互聯被確立為計算系統架構的戰略方向；2020年7月，Unified Bus技術專案正式立項。自立項至2023年，UB經歷了技術規範定義、協議版本凍結，進入NPU、CPU和交換晶片的設計與投片階段，隨後是套片測試和系統驗證。徐直軍介紹，昇騰910C超節點採用UB 1.0，昇騰950超節點採用UB 2.0，昇騰960超節點將採用UB 2.1。
通訊規則統一之後，訊號仍需穿過真實線路。近處用銅，遠處用光。華為選擇NPO（近封裝光學），把光引擎放在主晶片附近。徐直軍介紹，Hi-ONE模組與昇騰晶片之間保留約五釐米的板上銅連線，其餘相關互聯轉向光連線。基於NPO，華為打造了全光超節點，銅纜基本消失。
另一條路線是CPO，將光引擎與主晶片共同封裝，博通、輝達等廠商都在推進。徐直軍表示，華為在NPO與CPO之間沒有過爭論，因為華為自己會做光器件、光模組和昇騰晶片，很早就達成共識做NPO。他同時強調，NPO是工程、成本、產業鏈分工與維護上的平衡選擇，沒有對錯。NPO保留更長一點的電連線，換來了接近40%的成本下降，以及光引擎相對獨立維護的空間。
規模足夠大時，故障感受完全不同。徐直軍說，訓練中突然一個卡掉下去或效能下降，都會造成巨大損失。廖恆解釋，光鏈路有時會出現短暫異常，雖無永久損壞，卻可能干擾訓練。華為通過更接近故障位置的檢錯與重傳、替代連線路徑以及光源冗餘等設計，儘量減少底層問題對應用的影響。
徐直軍反覆提到MFU（模型浮點算力利用率），即系統的計算能力有多少真正用在模型計算上。他表示，基於UB互聯技術和Peerium架構做出的超節點和叢集，可以大幅度提升MFU，這已被驗證。這也是頭部模型廠商看重昇騰950的原因之一。
眼下，華為仍處在把能力轉化為大規模供給的過程中。950PR已經上市，主要面向推理；用於訓練的950DT預計今年年底或明年開始規模供貨。徐直軍相信，從明年開始大量模型訓練會構築在基於950DT的超節點或叢集上。
靈衢還有另一道題要答：其他企業是否願意採用。徐直軍表示，開放UB協議是相信整個產業界會朝這條路線走，為AI走向AGI共同努力。華為希望通過計算產品實現商業回報，而互聯只有獲得更多參與者，才能形成更大生態。
回看過去幾年，人們容易把華為創新都放進制裁後的突圍故事裡。但徐直軍強調，華為的計算架構和互聯研究在制裁之前已經開始，後來的持續投入才形成今天的體系。一年前，晶片路線圖回答了外界對未來供給的擔憂；一年後，華為希望外界看到，計算背後還有影響更為深遠的連線。