評分 6/10何小鵬:正與大眾及更多車企洽談技術、晶片合作何小鵬稱小鵬正與大眾溝通更多合作,並與更多車企及非車企洽談技術、晶片合作,巴黎車展或公佈海外合作新案例。來源:36氪·2026-09-18 07:04 北京·#晶片#應用字號AAAA訂閱《讀懂AI時代》每早 8 點一封,昨天 AI 圈大事一次讀完。免費。郵箱地址訂閱本條暫無中文擴充套件報道,可點選下方按鈕直達原文。閱讀原文 · 36氪 ↗延伸閱讀相關深度報道系列 · 中國AI深度華為用「連」補「算」:十萬卡叢集利用率從20%提到35%,差距補回了多少系列 · 中國AI深度中國大模型的收入賬翻了個面:八個月從 40 億漲到 130 億美元,這一輪靠的是漲價系列 · 中國AI深度王興興的時間差豪賭——宇樹科技掛牌前夜相關每日新聞施耐德電氣230億美元收購PTC,股價收跌近10%2026-10-06華爾街啟動 600 億美元債務銀團,為 Anthropic 租用谷歌晶片融資2026-10-06克拉默:看好台積電,稱其是偉大公司2026-10-06AMD 與英特爾 2026 年對比:AI 晶片增長對陣代工轉型2026-10-06輝達股價逼近歷史高位,富士康營收受AI需求提振2026-10-06