華爾街正在為人工智慧算力擴張測試債市的承受力。據《金融時報》報道，美國銀行、花旗集團與摩根士丹利已啟動一筆創紀錄的 600 億美元 債務銀團，用於支援 Anthropic 租用谷歌半導體。三家銀行此前已承諾出資，如今開始向同業機構分銷部分債務。這是迄今規模最大的晶片融資交易。

交易結構分為兩部分。週一啟動的是 420 億美元 優先擔保貸款，由博通的 A- 信用評級 提供背書，這一結構未來可能允許債務通過私募或投資級債券市場出售。另有 180 億美元 無博通擔保的次級債務部分預計稍後推出，黑石已承諾約 90 億美元，並協助分銷剩餘部分。由於無擔保的次級部分讓貸款人直接暴露於 Anthropic 的信用狀況，承銷商可能等到該公司今年晚些時候完成首次公開募股後，再向更廣泛市場推介。上市相關的公開披露將為潛在貸款人提供其資產負債表與運營軌跡的可見度。

博通在這筆融資中扮演關鍵角色，通過提供信用支援幫助 Anthropic 管理借貸成本。底層資金將用於支付 Anthropic 計劃於 2027 年 交付的先進晶片訂單，租賃付款要等到硬體完全部署後才開始。博通最新季度報告與投資者條款清單還顯示，Anthropic 可能向博通發行最多 420 億美元 可轉換票據，以覆蓋其租賃義務。

這筆交易受到廣泛關注，被視為債市對資本密集型 AI 專案胃口的試金石。當前固定收益投資者正要求更高的風險溢價，市場對湧入先進硬體的數萬億美元資金日益懷疑，參與者質疑這些前所未有的資本開支能否帶來可持續的長期盈利。

從產業角度看，這筆融資凸顯了由博通與谷歌聯合開發的定製張量處理單元（TPU）正成為挑戰輝達在 AI 硬體市場主導地位的核心力量。對博通而言，以自身信用評級為 Anthropic 的租賃義務背書，意味著它把晶片銷售與客戶融資深度繫結；對 Anthropic 而言，在上市前鎖定長期算力並延後付款，可緩解現金流壓力，但也把自身信用暴露給了債券市場。對更廣泛的 AI 產業鏈來說，若銀團分銷順利，將驗證債務市場仍願為算力租賃提供槓桿；若遇阻，則可能推高其他 AI 基礎設施專案的融資成本。