11月12日，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）开幕。长鑫科技副总裁骆晓东在大会演讲中提出，全球算力需求激增正推动算力超级周期进入一个全新的“分层时代”——不同细分市场的增长节奏、不同AI应用对内存的需求正在明显分化，存储产业的竞争逻辑也随之从单一性能指标比拼，转向全场景产品布局能力的较量。

骆晓东首先从市场需求结构解释这种分层。目前服务器市场需求占比已超过50%，主要来自AI大模型、智算中心等高价值场景；汽车市场预计到2030年复合增速约30%；手机、PC等消费电子市场则随着AI功能渗透加快持续释放新的存储需求，但仍具有明显的周期波动特征。三类市场的增长驱动与波动属性不同，意味着存储厂商很难再用一套产品策略通吃。

需求分层之外，不同AI应用对内存的诉求也呈现差异化。大模型推理解码阶段对内存带宽要求较高，长文本前缀处理阶段更依赖算力，而超大参数、多卡训练场景则对内存容量和互联能力提出更高要求。这要求存储厂商针对不同场景提供差异化解决方案。

此次展会上，长鑫科技以服务器、手机、汽车三大场景为主线，集中展示最新内存产品及技术进展。在算力需求最集中的服务器领域，AI应用对内存容量和带宽的要求持续提升，推动服务器内存向高容量、高速率方向演进。骆晓东表示，智能体（Agentic AI）的兴起进一步推动服务器平台升级，多租户、高并发等应用特征对CPU性能、内存通道以及系统整体数据处理能力提出更高要求。作为与CPU直连的核心内存，RDIMM具有低延迟、产业生态成熟、单位容量成本较优等优势，仍是服务器内存市场的重要组成部分；随着服务器内存容量持续提升，市场需求正逐步向中高容量产品集中。

围绕这一趋势，长鑫科技持续推进DDR5 RDIMM和MRDIMM产品布局。目前，其DDR5颗粒已从24Gb迭代至32Gb；RDIMM模组实现32GB至128GB主流容量段覆盖，速率涵盖5600Mbps至8000Mbps。同时，MRDIMM产品覆盖128GB和192GB容量，最高速率达到12800Mbps，以满足数据中心对大容量、高带宽内存的需求。

在端侧AI领域，智能手机正成为存储技术升级的重要应用场景。本次展会上，长鑫科技展示了全球首发量产的LPDDR6产品。据介绍，该产品最高传输速率达到12800Mbps，较上一代LPDDR5X带宽提升60%，功耗降低20%；单颗粒容量为16Gb，芯片最高容量为16GB。目前，长鑫LPDDR6已首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机，实现LPDDR6产品首次商用落地。与此同时，长鑫LPDDR5X也已应用于全球首款AI智能体手机，为端侧AI交互提供存储支持。随着AI功能向手机等终端加速渗透，设备需要处理的数据量和运行任务复杂度不断提升，对内存带宽、容量及功耗控制提出了更高要求，LPDDR6等新一代产品的商用也为端侧AI应用进一步发展提供了硬件基础。

汽车是长鑫科技重点布局的另一应用领域。随着智能驾驶、智能座舱等功能不断发展，车载系统对内存的需求持续增长。与消费电子产品相比，车规级内存还需要应对宽幅温度变化、振动等复杂工况，对产品可靠性和功能安全提出更高要求。目前，长鑫科技已实现LPDDR4X、LPDDR5X车载内存规模量产，并持续推进LPDDR6在车载场景的应用创新。其最新车规级LPDDR5X产品已通过AEC-Q100 Grade 2认证，并获得ISO 26262 ASIL D产品功能安全认证，相关管理体系还涵盖ISO 9001、IATF 16949及QC 080000等认证。

从公司层面看，长鑫科技2026年第三季度业绩公告显示，前三季度研发投入达到110.71亿元，同比增长73.03%。报告期内，公司基于第六代技术平台开发的DRAM产品已完成工程样片验证；此前已实现LPDDR6全球首发、第五代技术平台量产，4F²架构产品也取得重要进展。长鑫科技在三季度业绩交流会上表示，长协相关工作进展顺利，已与多家头部客户协商长期供货协议，以锁定中长期需求。

对于后续市场，长鑫科技表示，受AI应用快速发展带动，四季度服务器客户需求依然强劲，DRAM供不应求的态势预计仍将延续，公司四季度营收有望继续保持增长；展望2027年，在行业需求持续增长的背景下，公司预计营收仍将保持增长。

从产业视角看，骆晓东所描述的“分层时代”折射出存储行业竞争维度的迁移：过去比拼单点性能参数，如今更考验厂商能否同时覆盖服务器高带宽、手机低功耗、车规高可靠等差异极大的场景。对长鑫科技而言，LPDDR6在小米旗舰机上的商用落地，是其从技术发布走向规模商用的关键一步；而服务器端DDR5 RDIMM与MRDIMM的容量、速率覆盖，则决定其能否承接AI数据中心持续扩张的采购需求。在DRAM整体供不应求的背景下，长协锁单与研发投入的节奏，将影响其在下一轮周期中的份额与议价能力。