联发科执行长蔡力行在第三季法说会上宣布，将2026年云端ASIC营收贡献目标上调至25亿美元，并预期云端ASIC在第四季占单季营收比重达到30%。公司同时正式确认已取得第二家云端ASIC客户，该客户并非来自中国市场，设计工作已经展开，预计2028年开始贡献营收。

从获利结构看，联发科第四季整体毛利率财测维持在44%至46%区间。管理层坦言，数据中心业务的混合毛利率低于公司平均水平，但云端ASIC的营业利益率从第四季起将显著高于公司整体平均。蔡力行将第四季定位为营利率提升的起点，并给出2027年全年营业利益率超越20%的目标，称这与公司一年半前确立的商业模式策略一致——毛利率可能略有稀释，但营业利益率将展现更优结果。

云端ASIC产品世代的推进节奏是本次法说会的另一重点。第一代ASIC已进入量产阶段，客户需求强劲；第二代ASIC在每瓦效能与总整体拥有成本（TCO）上均有倍数级提升，公司称其竞争力远超同业竞争方案；第三代ASIC正与核心客户紧密规划中，预计2029年晚期进入量产。这一路线图意味着联发科的ASIC业务收入曲线将跨越多个产品周期，而非依赖单一项目。

供应链与技术布局方面，蔡力行澄清联发科并非依赖单一供应商，但明确强调台积电是最重要的合作伙伴。随着先进封装成为AI时代的关键重塑技术，联发科正加大资金、人才与生态系伙伴关系的投入。公司已完成448Gbps SerDes IP的Tape-out与验证，并具备HBM5与先进封装等整合能力。此外，联发科与NVIDIA合作的NVLink Fusion商业模式已获得数家潜在客户的正面回馈，该模式可缩短客户产品上市与算力上线时间。

面对市场对云端服务供应商（CSP）资本支出可能放缓的疑虑，蔡力行回应称，未来一至三年AI算力成长趋势明确，整体市场规模（TAM）庞大，联发科与顶级客户共同开发的高效能芯片具备足够竞争力以经受市场波动。针对新兴Frontier Model公司的融资需求，管理层保持弹性，表示若市场有需要且具备合适客户，将考虑提供客户融资支援等方案，协助客户过渡至稳定产生现金流的阶段。

整体来看，联发科此次法说会传递的信息集中在三点：云端ASIC营收目标上调且客户基础扩大、营业利益率进入上升轨道、产品世代与先进封装技术储备同步推进。对关注AI芯片产业链的投资者而言，联发科在ASIC领域的客户拓展节奏与2027年营利率目标，是后续跟踪其业务结构变化的关键观察点。