据TrendForce引述供应链消息及当地媒体报道，台积电正在评估将其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术的报价上调最多20%。这一潜在涨幅折射出AI需求持续升温下封装产能的紧张程度，以及芯片制造设备交付周期不断拉长的现实。台积电尚未对此报道予以确认。

CoWoS是当前AI加速器供应链中最紧俏的环节之一。该技术将逻辑裸片与高带宽内存（HBM）堆栈整合在单一封装内，是AI芯片获得高数据带宽的关键路径。随着芯片设计者不断塞入更多计算与内存单元，封装难度只增不减。英伟达的Blackwell已将两颗大型GPU裸片与八个HBM3E堆栈封装在一起，而即将推出的Rubin及Rubin Ultra预计将进一步推高集成复杂度，给封装环节及其支撑供应链带来更大压力。

测试环节也在成为新的瓶颈。据报道，Blackwell的测试耗时比英伟达上一代Hopper多出三到四倍，而Rubin可能需要多达七倍的测试时间。更长的测试周期意味着设备被占用更久，在需求增长时更难提升产出。此外，服务器CPU和定制ASIC同样需要先进封装，进一步挤占了本就拥挤的产能。

设备交付周期也在拉长。据报道，设备交期已从3至6个月延长至最长8个月，这使得及时获取晶圆厂设备变得愈发关键。有消息称，台积电今年已按现有价格下单设备，而非像以往那样利用采购议价能力争取折扣或附加功能——按时拿到设备似乎比拿到便宜设备更重要。这一紧张态势与去年9月的一份报道相呼应：当时称台积电的半导体设备需求预期在六个月内几乎翻倍。台积电副共同营运长侯永清曾表示，截至7月，由于AI需求加速，公司设备需求预期已升至原估算的1.9倍。他当时称，与30年前的模式相比，从未见过需求增长如此之快、变化频率如此之高。

台积电也在试图拓宽封装供应链。本月早些时候，GlobalFoundries同意在美国为台积电的CoWoS生产硅中介层，合同为期五年、价值20亿美元，预计2028年上半年量产。然而，中介层只是封装流程的一部分，该协议本身无法消除短缺。

成本上升不仅限于封装。据报道，台积电正考虑在2027年进行更广泛的价格调整，先进制程晶圆价格预计上涨5%至10%。使用2nm和3nm级节点的客户可能面临最大涨幅，而寻求超出原分配额产能的客户可能需支付额外溢价，部分成本涨幅可能高达25%。TrendForce引用的行业估算显示，台积电2026年月产能超过10.6万片晶圆，2027年目标为22.7万片，以跟上日益复杂的AI处理器需求。若封装与晶圆涨价同时落地，AI硬件成本大概率进一步攀升，其中一部分将不可避免地沿产业链向下传导。