英伟达在GTC柏林2026主题演讲中发布DSX POD参考设计，计划把Vera Rubin NVL72系统装进标准集装箱，实现工厂预制、现场快速部署。这是英伟达面向欧洲市场的重要硬件公告，也延续了其将AI服务器建造从工地转向工厂的思路。

DSX POD并非英伟达直接销售的产品，而是一套供其客户和合作伙伴使用的参考蓝图。按照设计，一个集装箱内将安装7个Vera Rubin NVL72机架，并集成网络、冷却和管理硬件。集装箱本身仍需接入外部电力、网络和更大的冷却系统才能运行，但除此之外，它是一个功能完整的计算单元。英伟达未确认集装箱尺寸，业内推测为40英尺标准箱。

该方案的核心卖点在于部署速度。英伟达称，标准化DSX POD运抵现场后可在14天内完成安装，而传统现场建设往往需要数月。集装箱在出厂前已完成组装、测试和验证，借助规模化生产提升质量一致性，并让数据中心更快投入运营。由于采用标准集装箱尺寸，DSX POD可通过卡车运输，覆盖范围比铁路更广。多个POD可组合成更大集群，单箱提供25 EFLOPs的AI推理算力。

英伟达表示，DSX POD将在全球范围提供，并非欧洲专属，但选择在柏林发布与欧洲市场优先级上升有关。公司此前称欧洲为“服务不足的市场”，并正推进主权AI和新建超级计算机项目。合作伙伴名单涵盖技嘉、HPE、戴尔、台达、QCT等硬件厂商，预计2027年初开始在全球交付。

软件方面，英伟达围绕AI推理和代理式AI发布了一系列更新，并推出新的参考架构，包括OpenShell参考架构，以降低客户使用其不断扩张的软件生态的门槛。

供应链扩产是另一重点。英伟达过去数年持续面临晶圆、内存、封装测试等环节的产能瓶颈，此次为合作伙伴设定了未来三年的扩产目标：基板产能提升2.5倍，由IBIDEN、三星电机、Unimiron供应；Amkor的中介层晶圆到2028年底增加4倍；KYEC的测试产能到2027年翻倍；SIL的共封装光学引擎产能先提升15倍，到2028年底再翻倍至30倍。

其中共封装光学扩产尤为关键。英伟达在Vera Rubin及后续世代中正大力转向共封装光学，这是实现更高密度网络硬件的关键，也被视为未来替代大量铜缆网络的方向。对投资者而言，DSX POD本身不直接贡献英伟达营收，但它通过缩短部署周期、降低数据中心建设门槛，可能间接刺激Vera Rubin系统需求；而供应链扩产目标则牵动基板、封装、测试和光引擎等上游环节的产能与资本开支节奏。