华为在上海练秋湖畔举办了一场为期两天的深度技术沟通会，首次系统对外解读麒麟9050系列背后的多项核心技术。主讲人分别为华为终端BG CTO李小龙和华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余。这是华为时隔6年再次详细解读麒麟芯片，会上还披露了未来10年的芯片路线图以及麒麟2027的突破方向。

在芯片工艺层面，华为披露了韬定律背后的关键数据：混合键合间距做到1.5微米，键合数量超过5000万个。同时，华为介绍了逻辑折叠等技术路径，并透露麒麟2027的测试指标已全部符合预期。端侧30B大模型跑通背后，涉及多级存算协同、模型架构与量化方案等创新。

研发投入方面，华为连续9年研发投入位居全球所有公司前6位，是其中唯一的中国公司；今年上半年研发投入达1214亿元，同比增长22%。市场表现上，折叠屏全球发货量突破2000万台，今年上半年国内折叠机市场份额超过70%。

影像方面，华为将XMAGE中文名定为“华为睿影”，体系涵盖人像、长焦、色彩、视频和智慧拍摄。其红枫多光谱传感器已发展至第三代，重点解决复杂光源下肤色还原、红外干扰以及强逆光眩光等问题，红外截止降至0.05%。华为还推出睿影Z10 10倍变焦模块相机，内部代号“金刚”，内含300多个零部件，申请76件专利，采用6枚14组19片玻璃镜片，其中3枚超低色散镜片阿贝数大于90，最近对焦距离压缩至10cm，防抖等级达到CPA 7。

屏幕与结构方面，华为介绍了玄武昆仑玻璃如何同时解决耐划、耐摔和低反射，以及天工铰链从“Z”到“G”的演进。防窥屏背后涉及4亿多元研发费用、50多位博士技术专家和超过50项专利。天工铰链则借鉴蒸汽机连杆结构，采用1900MPa定钢和700MPa航空铝等材料。

李小龙在会上表示，AI对华为产品已到非常重要、不可或缺的程度，AI已在软件、硬件、结构、材料等研发领域发挥重要作用。整场沟通会共4个多小时，信息量极大，被视为华为对外展示其技术积累与芯片路线的重要窗口。