美国国际贸易委员会（ITC）于当地时间10月9日正式启动一项新的337调查，调查编码为337-TA-1526，申诉方为美国电源模块厂商Vicor Corporation。本次调查的标的为垂直电力传输系统（VPD）、相关组件以及包含上述产品的计算系统。被列入被调查方名单的包括立讯精密及其控股子公司东莞立讯技术股份有限公司，同时被诉的还有工业富联、台达电子、英飞凌等共计20家实体。

针对此事，立讯精密于10月10日晚间发布公告回应称，涉案产品主要应用于数据中心领域的电源模块与处理器集成供电方案，目前仍处于客户验证阶段，尚未进入量产状态。公司表示已第一时间启动对涉案专利及相关产品的研究，组织技术、法律及业务团队制定应对策略，并将积极应诉；初步评估认为本次调查不会对现阶段生产经营及当期经营业绩产生重大不利影响。有第三方券商研报也提到，立讯精密在该产品上仍处于送样阶段，预计对当期利润影响有限。

从产业视角看，被诉本身从侧面说明立讯精密的VPD技术已进入北美核心客户的验证视野。VPD并非全新概念，但其大规模商用的临界点被认为恰好在2026年被触发。其核心理念是改变传统横向供电布局，将电源模块直接置于芯片正下方，使电流垂直穿透PCB板向上输送至处理器，而非沿电路板侧向绕行。这一架构调整带来的收益是多维的：供电路径从传统方案的数厘米缩短至仅1至3毫米，供电回路电阻从90多微欧降至10微欧出头，电流发热损耗减少约70%；同时电源模块移至主板背面后，释放了处理器周边物理空间，为HBM等高带宽内存的密集堆叠让出位置，并减少了寄生电感对瞬态响应的劣化。

VPD最核心的应用场景集中在AI数据中心与高性能计算领域。国际能源署（IEA）预测，2026年全球数据中心电力消耗可能超过1000太瓦时，同比增长近100%，电力供应正成为制约AI扩张的瓶颈。在这一背景下，掌握高效供电关键技术的专利，意味着在AI基础设施供应链中占据关键位置。

在AI数据中心之外，VPD的技术思路正向新能源汽车与通信基站领域渗透。随着车载SoC算力向500至2000 TOPS以上迈进，供电系统面临微秒级功率瞬态响应挑战，业界正在评估将AI服务器中的Z轴供电架构迁移至汽车48V低压区域供电体系；通信基础设施方面，5G/6G基站的高密度部署同样对电源模块的紧凑性与转换效率提出更高要求。

从产业进展看，英伟达已确认其最新的Rubin架构将全面采用VPD方案，根本原因在于Rubin单卡功耗已飙升至2300W量级，HBM4显存完全占据了GPU封装周围的物理空间，横向供电在物理上已无处安放。这一确认引发产业链全面跟进：电源模块厂商方面包括本次申诉方Vicor以及英飞凌、台达等；电感等关键元件供应商如铂科新材、顺络电子也在积极布局VPD相关产品。例如，英飞凌与台达已联合研发新一代VPD模块，专为超大规模数据中心的AI芯片提供供电支持。

值得注意的是，英伟达在Ampere架构时代曾直接采购Vicor的供电模块，但在Hopper与Blackwell时代已转向分立方案以降低对单一供应商的依赖。预计在Rubin架构这一代，即便VPD成为物理上的确定性路径，英伟达可能仍会推动供应链多元化。

Vicor在VPD领域布局了大量专利。有媒体报道称，本次专利保护的核心并非某种具体电路设计方案，而是芯片下方垂直供电的物理三维结构。这意味着部分厂商即便改变电路拓扑，只要采用将电源模块置于芯片正下方的空间布局以缩短电流路径，就有可能落入其专利保护范围。这一特征使“卡位”策略具备可操作性——通过知识产权工具在技术路线收敛的节点上建立准入壁垒，进而将专利优势转化为定价权。从Vicor自身的商业节奏看，其许可模式明确设计了“早期采用者享受低费率、观望者承担高费率”的阶梯结构，并于2026年9月与一家领先AI OEM签署了VPD许可协议，为早期许可提供了示范案例。

对立讯精密而言，其在更广泛的电源管理领域已有量产产品和全链路布局，这为其应对单一技术纠纷提供了业务缓冲，也是市场情绪冲击相对有限的原因之一。整体来看，这起337调查不仅是单一企业的专利纠纷，更折射出AI供电架构从可选方案走向必选方案过程中，围绕核心专利与供应链准入的博弈正在升温。