壁仞科技（6082.HK）在上市不到一年内启动第二轮配售。公司10月8日公告，拟以31.8港元/股向不少于6名承配人配售1.3亿股H股，约占发行后总股本的4.76%，所得款项净额预计40.2亿港元。配售价较公告前一日收盘价折让约9.76%，公告当日股价收跌11.85%至30.36港元；至10月9日收盘报31港元，总市值806亿港元。

这是壁仞科技自今年1月在港上市以来的第二次股权融资。此前7月公司已配售募资净额70.38亿港元，加上上市时募资净额约62.04亿港元，若本轮落地，上市以来累计从资本市场取得约172.61亿港元（约合人民币147亿元），在国产GPU上市公司中募资额居首。

壁仞科技连续募资，与其对市场节奏的判断变化有关。上市之初，公司计划将85%的募集资金投向GPGPU芯片及软硬件平台研发，仅5%用于产品商业化。但2026年以来全球算力基础设施需求持续提升，国内互联网厂商与算力供应商大幅提高AI资本开支，GPGPU潜在市场明显拓宽，稳定交付与规模化供应能力成为客户选择合作伙伴的关键标准。与此同时，公司新一代产品已完成启动测试并进入流片后验证阶段，进度较预期大幅加速，商业化被提上更优先位置。

从募资用途看，7月募资中60%（约42.23亿港元）用于GPGPU解决方案商业化及生产扩大，涵盖客户送样、机架级及超节点参考设计、扩大量产与供应链安全；公司预计至今年年底大部分资金将被动用，较原定2027年底用完的期限明显提前。本轮40.2亿港元中，70%将继续投向新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化，以增加供应、提升交付准备并加快下一代产品出货。

国产AI芯片公司正集体加码商业化。天数智芯7月配售募资70.34亿港元，其中60%用于关键材料与零部件的战略性供应链韧性及采购规划；沐曦股份、摩尔线程也于今年6月及8月宣布赴港二次上市。在芯片性能尚未拉开显著代差的背景下，谁能率先跑通商业化路径，谁就更可能建立自己的芯片生态与商业护城河——用户基于一款AI芯片搭建的框架与模型生态迁移成本极高，难以复用到其他品牌。

不过，锁定上游先进制程产能与HBM存储供应需要大量资金，这正是壁仞科技连续配售的直接动因。产品层面，摩尔线程主力产品MTT S5000实测性能对标英伟达H100，沐曦股份在研的曦云C700同样对标H100，壁仞科技新一代旗舰BR20X对标英伟达H200，预计今年四季度进入回片后验证及送测阶段，2027年实现规模化部署。

与募资扩张同步的是股价回调。壁仞科技7月首次配售价格为46.20港元/股，10月已降至31.8港元/股。摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技股价均较年内高点腰斩，燧原科技最新股价较年内高点回调约20%，天数智芯较年内高点跌逾70%。市场层面，摩根士丹利首席美股策略师Michael Wilson今年7月曾认为板块轮动时机已至，建议投资者减持半导体、转向超大规模云计算商，此后全球AI算力产业链经历一轮深度回调。

公司自身基本面也构成压力。壁仞科技今年上半年营收12.36亿元，同比大增1997.59%，但归母净亏损3.77亿元，尚未扭亏，最新市销率仍高达32倍。此外，限售股解禁增加筹码供给：今年7月及10月分别有6.12%、5.88%的限售股解禁，明年1月还有33.59%的股票解除限售，以最新股价计算对应市值约270亿港元，市场可能提前博弈减持预期。