壁仞科技（6082.HK）在上市不到一年內啟動第二輪配售。公司10月8日公告，擬以31.8港元/股向不少於6名承配人配售1.3億股H股，約佔發行後總股本的4.76%，所得款項淨額預計40.2億港元。配售價較公告前一日收盤價折讓約9.76%，公告當日股價收跌11.85%至30.36港元；至10月9日收盤報31港元，總市值806億港元。

這是壁仞科技自今年1月在港上市以來的第二次股權融資。此前7月公司已配售募資淨額70.38億港元，加上上市時募資淨額約62.04億港元，若本輪落地，上市以來累計從資本市場取得約172.61億港元（約合人民幣147億元），在國產GPU上市公司中募資額居首。

壁仞科技連續募資，與其對市場節奏的判斷變化有關。上市之初，公司計劃將85%的募集資金投向GPGPU晶片及軟硬體平台研發，僅5%用於產品商業化。但2026年以來全球算力基礎設施需求持續提升，國內網際網路廠商與算力供應商大幅提高AI資本開支，GPGPU潛在市場明顯拓寬，穩定交付與規模化供應能力成為客戶選擇合作伙伴的關鍵標準。與此同時，公司新一代產品已完成啟動測試並進入流片後驗證階段，進度較預期大幅加速，商業化被提上更優先位置。

從募資用途看，7月募資中60%（約42.23億港元）用於GPGPU解決方案商業化及生產擴大，涵蓋客戶送樣、機架級及超節點參考設計、擴大量產與供應鏈安全；公司預計至今年年底大部分資金將被動用，較原定2027年底用完的期限明顯提前。本輪40.2億港元中，70%將繼續投向新一代產品的戰略供應鏈採購、生產準備及商業化，以增加供應、提升交付準備並加快下一代產品出貨。

國產AI晶片公司正集體加碼商業化。天數智芯7月配售募資70.34億港元，其中60%用於關鍵材料與零部件的戰略性供應鏈韌性及採購規劃；沐曦股份、摩爾線程也於今年6月及8月宣佈赴港二次上市。在晶片效能尚未拉開顯著代差的背景下，誰能率先跑通商業化路徑，誰就更可能建立自己的晶片生態與商業護城河——使用者基於一款AI晶片搭建的框架與模型生態遷移成本極高，難以複用到其他品牌。

不過，鎖定上游先進製程產能與HBM儲存供應需要大量資金，這正是壁仞科技連續配售的直接動因。產品層面，摩爾線程主力產品MTT S5000實測效能對標輝達H100，沐曦股份在研的曦雲C700同樣對標H100，壁仞科技新一代旗艦BR20X對標輝達H200，預計今年四季度進入回片後驗證及送測階段，2027年實現規模化部署。

與募資擴張同步的是股價回撥。壁仞科技7月首次配售價格為46.20港元/股，10月已降至31.8港元/股。摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技股價均較年內高點腰斬，燧原科技最新股價較年內高點回調約20%，天數智芯較年內高點跌逾70%。市場層面，摩根士丹利首席美股策略師Michael Wilson今年7月曾認為板塊輪動時機已至，建議投資者減持半導體、轉向超大規模雲計算商，此後全球AI算力產業鏈經歷一輪深度回撥。

公司自身基本面也構成壓力。壁仞科技今年上半年營收12.36億元，同比大增1997.59%，但歸母淨虧損3.77億元，尚未扭虧，最新市銷率仍高達32倍。此外，限售股解禁增加籌碼供給：今年7月及10月分別有6.12%、5.88%的限售股解禁，明年1月還有33.59%的股票解除限售，以最新股價計算對應市值約270億港元，市場可能提前博弈減持預期。