ASML 正在研究如何在 2028 年生产超过 110 台极紫外（EUV）光刻机。这家荷兰半导体设备公司此前预计 2027 年至少出货 80 台 EUV 系统，并考虑在次年再增产约 30%。需要说明的是，2028 年的数字目前仍是一个产能情景，而非正式的产量承诺，但其规模本身已反映出先进芯片制造设备需求的加速程度。

EUV 光刻是制造全球最先进半导体的关键环节。该技术利用极短波长光线，在硅晶圆上刻印极小的电路图案，这些图案构成先进处理器、图形芯片和存储产品内部的晶体管与互连结构。ASML 是目前唯一能够规模化商业供应 EUV 光刻系统的公司，因此其产能成为整个半导体行业扩产先进制程速度的关键约束。

推动这轮扩产的直接动力来自 AI。训练和运行能力越来越强的 AI 模型需要海量算力，建设 AI 基础设施的公司需要先进加速器，而这些处理器又依赖先进代工产能和高带宽内存（HBM）。先进逻辑芯片和现代存储芯片的生产都越来越依赖光刻。ASML 曾表示，其逻辑业务受益于代工厂为新制程节点增加产能，而 HBM 和 DDR5 的需求则支撑了其存储业务的增长。

据路透报道，ASML 的 2027 年订单已接近排满，许多较新的订单交付期落在 2028 年。摩根大通分析师指出，主要限制在于 ASML 组装 EUV 系统的速度，而不是其供应商网络出现普遍短缺。这一区别很重要：提升组装吞吐量，可能比重建整条供应链更容易管理，但生产这些极其复杂的机器仍需与专业供应商密切协调。

对 台积电、三星、英特尔、SK 海力士和美光等芯片制造商而言，EUV 供应增加可能支持先进晶圆厂更快建设和爬坡。不过，更多机器并不会立刻转化为更多芯片——工厂还需要厂房、电力设施、工艺设备、训练有素的人员以及足够的良率，但光刻是产能方程中最重要的环节之一。因此，ASML 的扩产可能降低 EUV 供应成为限制 AI 芯片产出的决定性瓶颈的风险。

该计划之所以重要，还因为需求正变得越来越「光刻密集」。随着半导体制造商向更小的制程几何尺寸推进，它们通常会在每颗芯片的更多层上使用 EUV。因此，ASML 系统的需求增速可能快于晶圆产量的增速。与此同时，ASML 正在推出 High-NA EUV，这是一种能够刻印更小特征尺寸的下一代技术。High-NA 的更广泛采用预计从 2028 年左右开始，并在随后十年显著发展，为公司扩产增添新的维度。

风险同样存在。如果客户难以从巨额资本投入中获得足够回报，AI 基础设施支出可能放缓。半导体市场历来具有周期性，繁荣期规划的产能一旦遇到需求走弱，可能变成过剩产能。出口限制，尤其是影响对华销售的限制，带来进一步不确定性。ASML 在提高产量的同时还必须避免牺牲质量，因为一台 EUV 机器包含数量庞大的精密部件，并且必须在高产量工厂中可靠运行。

总体来看，这一拟议目标是一个强有力的信号。ASML 在尚未拿到每一个潜在 2028 年系统订单之前就开始准备，是因为客户预测足够强劲，足以支撑提前行动。如果需求持续，生产超过 110 台 EUV 机器将强化全球 AI 扩张的基础：它将支持更多先进制造产能，巩固 ASML 的战略地位，并表明 AI 热潮不仅在重塑软件和数据中心，也在重塑制造其底层计算硬件所需的工业基础设施。