ASML 正在研究如何在 2028 年生產超過 110 台極紫外（EUV）光刻機。這家荷蘭半導體裝置公司此前預計 2027 年至少出貨 80 台 EUV 系統，並考慮在次年再增產約 30%。需要說明的是，2028 年的數字目前仍是一個產能情景，而非正式的產量承諾，但其規模本身已反映出先進晶片製造裝置需求的加速程度。

EUV 光刻是製造全球最先進半導體的關鍵環節。該技術利用極短波長光線，在矽晶圓上刻印極小的電路圖案，這些圖案構成先進處理器、圖形晶片和儲存產品內部的電晶體與互連結構。ASML 是目前唯一能夠規模化商業供應 EUV 光刻系統的公司，因此其產能成為整個半導體行業擴產先進製程速度的關鍵約束。

推動這輪擴產的直接動力來自 AI。訓練和執行能力越來越強的 AI 模型需要海量算力，建設 AI 基礎設施的公司需要先進加速器，而這些處理器又依賴先進代工產能和高頻寬記憶體（HBM）。先進邏輯晶片和現代儲存晶片的生產都越來越依賴光刻。ASML 曾表示，其邏輯業務受益於代工廠為新制程節點增加產能，而 HBM 和 DDR5 的需求則支撐了其儲存業務的增長。

據路透報道，ASML 的 2027 年訂單已接近排滿，許多較新的訂單交付期落在 2028 年。摩根大通分析師指出，主要限制在於 ASML 組裝 EUV 系統的速度，而不是其供應商網路出現普遍短缺。這一區別很重要：提升組裝吞吐量，可能比重建整條供應鏈更容易管理，但生產這些極其複雜的機器仍需與專業供應商密切協調。

對 台積電、三星、英特爾、SK 海力士和美光等晶片製造商而言，EUV 供應增加可能支援先進晶圓廠更快建設和爬坡。不過，更多機器並不會立刻轉化為更多晶片——工廠還需要廠房、電力設施、工藝裝置、訓練有素的人員以及足夠的良率，但光刻是產能方程中最重要的環節之一。因此，ASML 的擴產可能降低 EUV 供應成為限制 AI 晶片產出的決定性瓶頸的風險。

該計劃之所以重要，還因為需求正變得越來越「光刻密集」。隨著半導體制造商向更小的製程幾何尺寸推進，它們通常會在每顆晶片的更多層上使用 EUV。因此，ASML 系統的需求增速可能快於晶圓產量的增速。與此同時，ASML 正在推出 High-NA EUV，這是一種能夠刻印更小特徵尺寸的下一代技術。High-NA 的更廣泛採用預計從 2028 年左右開始，並在隨後十年顯著發展，為公司擴產增添新的維度。

風險同樣存在。如果客戶難以從鉅額資本投入中獲得足夠回報，AI 基礎設施支出可能放緩。半導體市場歷來具有周期性，繁榮期規劃的產能一旦遇到需求走弱，可能變成過剩產能。出口限制，尤其是影響對華銷售的限制，帶來進一步不確定性。ASML 在提高產量的同時還必須避免犧牲質量，因為一台 EUV 機器包含數量龐大的精密部件，並且必須在高產量工廠中可靠執行。

總體來看，這一擬議目標是一個強有力的訊號。ASML 在尚未拿到每一個潛在 2028 年系統訂單之前就開始準備，是因為客戶預測足夠強勁，足以支撐提前行動。如果需求持續，生產超過 110 台 EUV 機器將強化全球 AI 擴張的基礎：它將支援更多先進製造產能，鞏固 ASML 的戰略地位，並表明 AI 熱潮不僅在重塑軟體和資料中心，也在重塑製造其底層計算硬體所需的工業基礎設施。