台达电子（TWSE: 2308）于2026年9月17日宣布，将围绕英伟达DSX AI工厂平台推进相关开发，目标是加快基于该平台的AI工厂部署速度。英伟达DSX AI工厂平台把参考设计、开放软件、加速计算系统、设施基础设施与合作伙伴技术整合进一个协同设计平台，覆盖AI工厂的设计、部署与运营环节；台达在其中承担的是连接能源供给与算力产出的物理基础设施层。

这一分工的核心逻辑，是AI工厂的经济性越来越取决于「每兆瓦能产出多少智能」。台达电子美洲区总裁Austin Tseng表示，答案不只取决于设施供电本身，电能质量、GPU负载瞬变与散热必须一路协同设计到机架层级。英伟达AI基础设施副总裁Vladimir Troy则指出，AI工厂必须作为完整系统来设计，电力、冷却与算力需要协同工作，台达在800 VDC供电与液冷方面的经验，有助于客户更快部署基于DSX的AI工厂，并从每兆瓦电力中获取更多AI性能。

在设施层面，台达整合了储能系统（ESS）、固态变压器（SST）与中压基础设施，用于存储、转换和分配高密度AI负载所需的电力；在IT空间，则把800 VDC供电与从机架到芯片的液冷结合起来，让电力流动与散热能力匹配高密度GPU计算的动态需求。这种系统级做法意在弥合设施基础设施与IT基础设施之间常见的集成缺口。

具体到机架与芯片层级，台达的800 VDC电源架构减少了设施供电到算力之间的转换级数，供电转换效率最高可达98%，并能快速响应GPU负载瞬变。高密度In-Row系统在单个电源机架内可提供最高800 kW功率，配套的电池与电容备份技术支持瞬态稳定性。在板级，其800 VDC DC-DC配电技术可直接降压至50 VDC或12 VDC，峰值效率最高达98.5%。台达称，这些技术协同后可减少电气损耗、发热、铜材用量与闲置容量，同时腾出宝贵的机房白空间用于算力设备。

散热方面延续同一设计思路。台达的产品组合覆盖2.4 MW与3 MW的液对液冷却分配单元、In-Rack冷却以及面向下一代AI机架的热管理方案。通过在设施、列、机架与组件四个层级协同电气与热管理基础设施，台达希望供电与冷却系统能够满足基于英伟达DSX的AI工厂在密度与运行上的要求。

部署速度同样是这套方案要解决的问题。台达把预制化与模块化设计用于物理基础设施，其预制化AI模块化数据中心方案把800 VDC In-Row供电与3 MW液冷能力集成进在工厂内完成组装和测试的基础设施模块。把更多集成与验证工作移到工厂端，可以降低现场复杂度、简化调试流程，并支持随需求增长分阶段扩容。

从产业视角看，这条消息反映的是AI数据中心建设重心的迁移：当单机架功率密度不断抬升，电力接入、转换效率与散热能力越来越直接地决定GPU算力能否被有效释放。台达以电源管理与散热为切入点嵌入英伟达的AI工厂生态，意味着AI基础设施的竞争不再只发生在芯片与服务器层面，电源、液冷、储能与预制化数据中心等环节的供应链协同，正在成为影响AI工厂交付节奏与单位电力产出的关键变量。对关注AI算力扩张的读者而言，这类「能源到算力」的整合进展，是观察AI工厂能否按计划落地的一个具体切口。