台達電子（TWSE: 2308）於2026年9月17日宣佈，將圍繞輝達DSX AI工廠平台推進相關開發，目標是加快基於該平台的AI工廠部署速度。輝達DSX AI工廠平台把參考設計、開放軟體、加速計算系統、設施基礎設施與合作伙伴技術整合進一個協同設計平台，覆蓋AI工廠的設計、部署與運營環節；台達在其中承擔的是連線能源供給與算力產出的物理基礎設施層。

這一分工的核心邏輯，是AI工廠的經濟性越來越取決於「每兆瓦能產出多少智慧」。台達電子美洲區總裁Austin Tseng表示，答案不只取決於設施供電本身，電能質量、GPU負載瞬變與散熱必須一路協同設計到機架層級。輝達AI基礎設施副總裁Vladimir Troy則指出，AI工廠必須作為完整系統來設計，電力、冷卻與算力需要協同工作，台達在800 VDC供電與液冷方面的經驗，有助於客戶更快部署基於DSX的AI工廠，並從每兆瓦電力中獲取更多AI效能。

在設施層面，台達整合了儲能系統（ESS）、固態變壓器（SST）與中壓基礎設施，用於儲存、轉換和分配高密度AI負載所需的電力；在IT空間，則把800 VDC供電與從機架到晶片的液冷結合起來，讓電力流動與散熱能力匹配高密度GPU計算的動態需求。這種系統級做法意在彌合設施基礎設施與IT基礎設施之間常見的整合缺口。

具體到機架與晶片層級，台達的800 VDC電源架構減少了設施供電到算力之間的轉換級數，供電轉換效率最高可達98%，並能快速響應GPU負載瞬變。高密度In-Row系統在單個電源機架內可提供最高800 kW功率，配套的電池與電容備份技術支援瞬態穩定性。在板級，其800 VDC DC-DC配電技術可直接降壓至50 VDC或12 VDC，峰值效率最高達98.5%。台達稱，這些技術協同後可減少電氣損耗、發熱、銅材用量與閒置容量，同時騰出寶貴的機房白空間用於算力裝置。

散熱方面延續同一設計思路。台達的產品組合覆蓋2.4 MW與3 MW的液對液冷卻分配單元、In-Rack冷卻以及面向下一代AI機架的熱管理方案。通過在設施、列、機架與元件四個層級協同電氣與熱管理基礎設施，台達希望供電與冷卻系統能夠滿足基於輝達DSX的AI工廠在密度與執行上的要求。

部署速度同樣是這套方案要解決的問題。台達把預製化與模組化設計用於物理基礎設施，其預製化AI模組化資料中心方案把800 VDC In-Row供電與3 MW液冷能力整合進在工廠內完成組裝和測試的基礎設施模組。把更多整合與驗證工作移到工廠端，可以降低現場複雜度、簡化除錯流程，並支援隨需求增長分階段擴容。

從產業視角看，這條訊息反映的是AI資料中心建設重心的遷移：當單機架功率密度不斷抬升，電力接入、轉換效率與散熱能力越來越直接地決定GPU算力能否被有效釋放。台達以電源管理與散熱為切入點嵌入輝達的AI工廠生態，意味著AI基礎設施的競爭不再只發生在晶片與伺服器層面，電源、液冷、儲能與預製化資料中心等環節的供應鏈協同，正在成為影響AI工廠交付節奏與單位電力產出的關鍵變數。對關注AI算力擴張的讀者而言，這類「能源到算力」的整合進展，是觀察AI工廠能否按計劃落地的一個具體切口。