摩根大通分析师在与 ASML 首席财务官 Roger Dassen 会面后表示，ASML 正在评估 2028 年生产超过 110 台 EUV 光刻设备的可能性。公司 2027 年的产能已接近售罄，并预计当年至少生产 80 台 EUV 设备；若 2028 年产量超过 110 台，意味着较 2027 年水平至少增长 37.5%。

摩根大通指出，当前制约产量的主要因素已从关键零部件的供应，转向组装速度。这一判断暗示 ASML 认为，通过制造与组装环节的改进，仍可释放额外产能。

推动这一潜在增产的核心动力来自 AI 相关需求。ASML 现有 EUV 设备单台造价约 2 亿美元，是制造领先 AI 处理器的关键工具，而 台积电、三星、SK 海力士与英特尔等客户均在扩充先进芯片产能。路透社另行报道称，ASML 几乎所有 EUV 产能已被预订至 2027 年，同时公司已开始建设位于荷兰埃因霍温的新工厂，旨在加快设备组装，并最终容纳多达 2 万名员工。

从财务角度看，更高的 EUV 产量可能加快 ASML 的收入与现金流增长。其看多逻辑在于，ASML 有望将异常强劲的需求转化为更高的出货量，而非仅依赖涨价。此前公司已将 2026 年营收预期从 360 亿至 400 亿欧元上调至 430 亿至 450 亿欧元，并瞄准 54% 至 56% 的毛利率。路透社还报道，其第二季度营收达到 93 亿欧元，毛利率为 54%，显示 AI 驱动的需求已开始体现在财务表现上。

ASML 在 EUV 领域的竞争地位尤为有利，因为其在商业上几乎没有对手。摩根大通估计，ASML 在 2025 年占据整体光刻市场 94% 的份额；路透社则称，公司自 2010 年代末以来一直维持 EUV 的垄断地位。与此同时，客户也在押注其下一代 High-NA 技术：这类设备造价约 4 亿美元，可打印的图形比现有 EUV 系统小约 40%，台积电、三星与 SK 海力士均已制定采用计划。若 AI 芯片需求足以同时支撑低数值孔径（low-NA）设备出货量提升与 High-NA 的最终采用，ASML 可能迎来系统出货、营收乃至现金生成能力的多年增长，并进一步巩固其竞争护城河。

不过，ASML 的扩产雄心也面临地缘政治与 AI 周期风险。首要风险在于，公司正扩产之际，AI 投资周期的可持续性仍不确定。路透社指出，截至 2026 年 7 月，ASML 股价当年已上涨约 60%，市盈率约为 2027 年预期盈利的 38 倍，估值中已计入大量未来增长。分析师特别警告，超大规模云厂商支出若降温，将传导至 ASML 的盈利。因此，2028 年生产超过 110 台 EUV 设备只有在客户实际维持或增加资本开支时才是重大利好；若 AI 基础设施投资放缓，更大的产能反而可能带来利用率和利润率压力。

此外，扩产还伴随执行与地缘政治风险。ASML 需要同时加快组装、扩建工厂并与客户协调，而半导体行业整体也在扩产。路透社报道称，埃因霍温新工厂一期要到 2029 年才能完工，意味着近期增产主要需依靠优化现有生产设施。与此同时，中国仍是结构性敞口：ASML 预计 2026 年中国将占其销售额约 20%，而美国拟议的限制措施可能进一步制约其在华销售与服务。即便 EUV 需求保持强劲，更严格的出口管制也可能限制 ASML 的可服务市场，并降低其在需求格局变化时重新调配产能的灵活性。

综合来看，ASML 2028 年 EUV 设备产量可能超过 110 台，反映出 AI 驱动的强劲需求、产能约束以及其在 EUV 领域的主导地位；但较高的估值与对 AI 芯片支出持续性的依赖，也使其在半导体资本开支放缓时较为敏感。