摩根大通分析師在與 ASML 首席財務官 Roger Dassen 會面後表示，ASML 正在評估 2028 年生產超過 110 台 EUV 光刻裝置的可能性。公司 2027 年的產能已接近售罄，並預計當年至少生產 80 台 EUV 裝置；若 2028 年產量超過 110 台，意味著較 2027 年水平至少增長 37.5%。

摩根大通指出，當前制約產量的主要因素已從關鍵零部件的供應，轉向組裝速度。這一判斷暗示 ASML 認為，通過製造與組裝環節的改進，仍可釋放額外產能。

推動這一潛在增產的核心動力來自 AI 相關需求。ASML 現有 EUV 裝置單台造價約 2 億美元，是製造領先 AI 處理器的關鍵工具，而 台積電、三星、SK 海力士與英特爾等客戶均在擴充先進晶片產能。路透社另行報道稱，ASML 幾乎所有 EUV 產能已被預訂至 2027 年，同時公司已開始建設位於荷蘭埃因霍溫的新工廠，旨在加快裝置組裝，並最終容納多達 2 萬名員工。

從財務角度看，更高的 EUV 產量可能加快 ASML 的收入與現金流增長。其看多邏輯在於，ASML 有望將異常強勁的需求轉化為更高的出貨量，而非僅依賴漲價。此前公司已將 2026 年營收預期從 360 億至 400 億歐元上調至 430 億至 450 億歐元，並瞄準 54% 至 56% 的毛利率。路透社還報道，其第二季度營收達到 93 億歐元，毛利率為 54%，顯示 AI 驅動的需求已開始體現在財務表現上。

ASML 在 EUV 領域的競爭地位尤為有利，因為其在商業上幾乎沒有對手。摩根大通估計，ASML 在 2025 年佔據整體光刻市場 94% 的份額；路透社則稱，公司自 2010 年代末以來一直維持 EUV 的壟斷地位。與此同時，客戶也在押注其下一代 High-NA 技術：這類裝置造價約 4 億美元，可列印的圖形比現有 EUV 系統小約 40%，台積電、三星與 SK 海力士均已制定採用計劃。若 AI 晶片需求足以同時支撐低數值孔徑（low-NA）裝置出貨量提升與 High-NA 的最終採用，ASML 可能迎來系統出貨、營收乃至現金生成能力的多年增長，並進一步鞏固其競爭護城河。

不過，ASML 的擴產雄心也面臨地緣政治與 AI 週期風險。首要風險在於，公司正擴產之際，AI 投資週期的可持續性仍不確定。路透社指出，截至 2026 年 7 月，ASML 股價當年已上漲約 60%，市盈率約為 2027 年預期盈利的 38 倍，估值中已計入大量未來增長。分析師特別警告，超大規模雲廠商支出若降溫，將傳導至 ASML 的盈利。因此，2028 年生產超過 110 台 EUV 裝置只有在客戶實際維持或增加資本開支時才是重大利好；若 AI 基礎設施投資放緩，更大的產能反而可能帶來利用率和利潤率壓力。

此外，擴產還伴隨執行與地緣政治風險。ASML 需要同時加快組裝、擴建工廠並與客戶協調，而半導體行業整體也在擴產。路透社報道稱，埃因霍溫新工廠一期要到 2029 年才能完工，意味著近期增產主要需依靠最佳化現有生產設施。與此同時，中國仍是結構性敞口：ASML 預計 2026 年中國將佔其銷售額約 20%，而美國擬議的限制措施可能進一步制約其在華銷售與服務。即便 EUV 需求保持強勁，更嚴格的出口管制也可能限制 ASML 的可服務市場，並降低其在需求格局變化時重新調配產能的靈活性。

綜合來看，ASML 2028 年 EUV 裝置產量可能超過 110 台，反映出 AI 驅動的強勁需求、產能約束以及其在 EUV 領域的主導地位；但較高的估值與對 AI 晶片支出持續性的依賴，也使其在半導體資本開支放緩時較為敏感。