Cornelis Networks在加州圣克拉拉举行的AI Infra Summit上发布了一款名为Active Compute Fabric的scale-up网络架构，该架构基于UALink与ESUN技术，目标是构建面向最严苛AI与HPC工作负载的大规模共享内存系统。公司同时宣布了两项配套消息：完成2.05亿美元融资，以及与高通达成合作，为其新推出的Dragonfly HBC加速器提供网络支持。

Cornelis自2020年从英特尔的Omni-Path部门分拆以来，一直以scale-out互连产品在传统HPC和新兴AI应用领域与英伟达的InfiniBand竞争。公司称其产品在性能和无损连接方面持续改进，并具备自适应路由能力，声称优于InfiniBand。产品节奏上，Cornelis已于2025年出货400 Gbps的CN5000 SuperNIC，并计划下一季度出货CN6000系列，该系列将在自有Omni-Path技术上通过16路PCIe 6.0总线提供800 Gbps带宽，同时新增对RoCEv2和Ultra Ethernet协议的支持。此外，公司正在开发CN7000系列交换机和网卡，承诺1.6 Tbps带宽，交付时间定在2027年。现有的CN5000交换机在scale-out域内可支持最多576个设备以400 GbE连接。

Active Compute Fabric的发布表明Cornelis有意在HPC和AI的最高端市场与英伟达正面竞争。scale-out互连将单个计算节点连接成可能横跨数据中心、包含数万节点的集群，而scale-up互连则将处理器连接成大规模统一共享内存机器，通常位于同一机架内，或如英伟达的NVL576“Oberon”系统那样跨少数机架，其未来的Kyber NVL1152更将利用铜缆与硅光连接实现“机架到机架的scale-up”。scale-out适合需要数百万核心的大规模计算挑战，而scale-up系统则更适合工作数据集过大、无法装入单个处理器内存的应用。NVLink提供高达1.8TBps的带宽，比InfiniBand快一个数量级，延迟以微秒计，而scale-out互连的延迟以纳秒计。

Cornelis未透露Active Compute Fabric的太多技术细节，仅表示将利用UALink和ESUN进行scale-up组网，并使用Ultra Ethernet进行scale-out连接。选择UALink并不令人意外。UALink即Ultra Accelerator Link，是一种用于AI加速器之间裸片到裸片互连和串行总线的新互连标准，2024年成立，旨在为英伟达专有的NVLink scale-up互连提供开放替代方案。最新的UALink规范基于200 Gbps的Ultra Ethernet PHY层，支持包括PCIe、CXL和AMD的Infinity Fabric在内的多种互连协议。UALink交换机将能在单个pod内连接最多1024个加速器。首批UALink产品预计在2026年底或2027年初开始出货。Cornelis并非UALink的原始支持者，但正与AMD和英特尔等公司密切合作，这些公司有动力构建能与英伟达竞争的大型scale-up AI和HPC系统。

ESUN即Ethernet for Scale-Up Networking，是开放计算项目（OCP）于2025年10月启动的项目。与UALink一样，ESUN的推出也是为了与英伟达及其NVLink网络层竞争。虽然ESUN与UALink也存在竞争，但两者被视为可以协同工作的互补技术，Cornelis正打算在其新的scale-up架构中同时使用。

Cornelis首席执行官Lisa Spelman表示，仅靠更快的端点已经不够，架构必须成为计算系统的主动组成部分。她指出，客户希望获得完整的机架级解决方案，而不被锁定在单一供应商或架构中，Cornelis看到了以开放方式提供这种选择的重大机会。

Cornelis称，Active Compute Fabric将帮助客户构建“工作负载感知”网络，而不仅仅是移动数据。公司表示，新架构将允许网络在数据移动过程中对其进行操作、适应变化的工作负载、卸载集合操作，并随着AI算法和软件演进承担新功能。

在融资方面，Cornelis宣布已筹集2.05亿美元，用于应对scale-up挑战，并支持CN6000的制造和客户部署。与高通的合作则旨在共同开发面向AI数据中心的下一代网络。高通正成为另一家瞄准AI数据中心的芯片制造商，尤其关注AI推理侧市场。该公司近期与亚马逊达成协议，将共同开发定制芯片。同时，高通正在开发Dragonfly系列的多款新AI加速器，并开发基于小芯片的高带宽计算架构，试图通过将XPU直接置于LPDDR内存堆栈之下来突破内存墙，从而为I/O和裸片到裸片连接释放芯片边缘空间，这正是可接入scale-up系统的典型配置。在AI Infra Summit上，Spelman的主题演讲将与高通执行副总裁兼数据中心总经理Tony Pialis同台进行。