Cornelis Networks在加州聖克拉拉舉行的AI Infra Summit上釋出了一款名為Active Compute Fabric的scale-up網路架構，該架構基於UALink與ESUN技術，目標是構建面向最嚴苛AI與HPC工作負載的大規模共享記憶體系統。公司同時宣佈了兩項配套訊息：完成2.05億美元融資，以及與高通達成合作，為其新推出的Dragonfly HBC加速器提供網路支援。

Cornelis自2020年從英特爾的Omni-Path部門分拆以來，一直以scale-out互連產品在傳統HPC和新興AI應用領域與輝達的InfiniBand競爭。公司稱其產品在效能和無損連線方面持續改進，並具備自適應路由能力，聲稱優於InfiniBand。產品節奏上，Cornelis已於2025年出貨400 Gbps的CN5000 SuperNIC，並計劃下一季度出貨CN6000系列，該系列將在自有Omni-Path技術上通過16路PCIe 6.0匯流排提供800 Gbps頻寬，同時新增對RoCEv2和Ultra Ethernet協議的支援。此外，公司正在開發CN7000系列交換機和網絡卡，承諾1.6 Tbps頻寬，交付時間定在2027年。現有的CN5000交換機在scale-out域內可支援最多576個裝置以400 GbE連線。

Active Compute Fabric的釋出表明Cornelis有意在HPC和AI的最高階市場與輝達正面競爭。scale-out互連將單個計算節點連線成可能橫跨資料中心、包含數萬節點的叢集，而scale-up互連則將處理器連線成大規模統一共享記憶體機器，通常位於同一機架內，或如輝達的NVL576“Oberon”系統那樣跨少數機架，其未來的Kyber NVL1152更將利用銅纜與矽光連線實現“機架到機架的scale-up”。scale-out適合需要數百萬核心的大規模計算挑戰，而scale-up系統則更適合工作資料集過大、無法裝入單個處理器記憶體的應用。NVLink提供高達1.8TBps的頻寬，比InfiniBand快一個數量級，延遲以微秒計，而scale-out互連的延遲以納秒計。

Cornelis未透露Active Compute Fabric的太多技術細節，僅表示將利用UALink和ESUN進行scale-up組網，並使用Ultra Ethernet進行scale-out連線。選擇UALink並不令人意外。UALink即Ultra Accelerator Link，是一種用於AI加速器之間裸片到裸片互連和序列匯流排的新互連標準，2024年成立，旨在為輝達專有的NVLink scale-up互連提供開放替代方案。最新的UALink規範基於200 Gbps的Ultra Ethernet PHY層，支援包括PCIe、CXL和AMD的Infinity Fabric在內的多種互連協議。UALink交換機將能在單個pod內連線最多1024個加速器。首批UALink產品預計在2026年底或2027年初開始出貨。Cornelis並非UALink的原始支持者，但正與AMD和英特爾等公司密切合作，這些公司有動力構建能與輝達競爭的大型scale-up AI和HPC系統。

ESUN即Ethernet for Scale-Up Networking，是開放計算專案（OCP）於2025年10月啟動的專案。與UALink一樣，ESUN的推出也是為了與輝達及其NVLink網路層競爭。雖然ESUN與UALink也存在競爭，但兩者被視為可以協同工作的互補技術，Cornelis正打算在其新的scale-up架構中同時使用。

Cornelis執行長Lisa Spelman表示，僅靠更快的端點已經不夠，架構必須成為計算系統的主動組成部分。她指出，客戶希望獲得完整的機架級解決方案，而不被鎖定在單一供應商或架構中，Cornelis看到了以開放方式提供這種選擇的重大機會。

Cornelis稱，Active Compute Fabric將幫助客戶構建“工作負載感知”網路，而不僅僅是行動數據。公司表示，新架構將允許網路在資料移動過程中對其進行操作、適應變化的工作負載、解除安裝集合操作，並隨著AI演算法和軟體演進承擔新功能。

在融資方面，Cornelis宣佈已籌集2.05億美元，用於應對scale-up挑戰，並支援CN6000的製造和客戶部署。與高通的合作則旨在共同開發面向AI資料中心的下一代網路。高通正成為另一家瞄準AI資料中心的晶片製造商，尤其關注AI推理側市場。該公司近期與亞馬遜達成協議，將共同開發定製晶片。同時，高通正在開發Dragonfly系列的多款新AI加速器，並開發基於小晶片的高頻寬計算架構，試圖通過將XPU直接置於LPDDR記憶體堆疊之下來突破記憶體牆，從而為I/O和裸片到裸片連線釋放晶片邊緣空間，這正是可接入scale-up系統的典型配置。在AI Infra Summit上，Spelman的主題演講將與高通執行副總裁兼資料中心總經理Tony Pialis同台進行。