華為正在推動近封裝光學（NPO）成為AI網路的標準方案，並將其定位為傳統可插拔光模組的替代品，同時試圖避開共封裝光學（CPO）在成本和維護上的痛點。在9月9日至11日於深圳舉行的中國國際光電博覽會（CIOE）上，華為展示了一款容量達7.2Tbps的NPO模組，並表示該產品將納入其下一代SuperPOD AI系統。

NPO的核心思路是把光引擎放置在網路交換機內儘可能靠近專用積體電路（ASIC）的位置，但仍作為獨立封裝插在主機板上。這與當前廣泛用於光纖鏈路終端的可插拔模組形成對比。可插拔模組通常內建數字訊號處理器（DSP）來清理輸入訊號，而隨著網路速度提升，其功耗和發熱也隨之增加。當AI基礎設施把網路連線推向800Gbps甚至1.6Tbps時，這一問題愈發突出。

另一條升級路徑是CPO，即把光引擎放到與交換機ASIC矽片同一基板上，距離更近。CPO有望帶來低延遲和低功耗，但華為認為其先進封裝成本高昂，且光引擎一旦故障，在資料中心內難以更換。華為高階光電實驗室主任滿江偉博士在圓桌討論中表示，NPO技術比CPO更成熟，更容易量產和維護，是當前最成熟、也最務實的選擇。

華為稱，其NPO設計取消了模組中獨立的DSP，將這些功能整合到ASIC中。滿江偉聲稱，這一設計將延遲從100納秒降至10納秒，功耗降低約60%，並稱綜合這些因素可以大幅降低成本。

不過，NPO標準專案今年5月才在光互聯論壇（OIF）第二季度會議上正式啟動。OIF成員包括思科、HPE、Arista和輝達，他們聚焦於定義6.4Tbps的NPO介面，未來再擴充套件至12.8Tbps，而華為已經展示了7.2Tbps產品。被問及這一差異時，滿江偉表示，6.4T和7.2T代表不同廠商和系統參與者所需的扇出頻寬能力，標準化過程中出現技術分歧很常見，他有信心在標準平台上找到相容6.4T與7.2T的適當方式，滿足整個產業鏈的需求。

OIF的NPO專案目標之一是制定通用的電氣介面、機械外形和聯結器。據瞭解，華為的NPO採用每通道200Gbps、共36通道，而擬議的OIF 6.4Tbps介面使用32通道。華為已承諾在即將推出的第三代SuperPOD AI基礎設施平台中使用自研NPO，該平台對標輝達的NVL機架級系統，用於連線大量華為昇騰（Ascend）NPU。華為拒絕透露該SuperPOD的上市時間，但滿江偉暗示本週晚些時候在上海舉行的華為全聯接大會將披露更多資訊。他還表示，華為非常樂意與下游客戶分享該產品，也願意與上游供應商分享技術，包括來自不同國家和地區的廠商。

華為受美國出口限制影響，這引發了一個相關問題：如果特朗普政府將NPO視為華為主導的技術，行業採用是否會受阻？一位圓桌參與者提出了這一疑問。滿江偉表示自己不是討論政治環境的合適人選，並重申華為對開放與合作的承諾，稱願意與不同地區的廠商合作，包括美國、中國和日本的廠商，共同推進NPO生態發展。

NPO並非CPO的唯一替代方案。今年早些時候，Arista Networks公佈了其XPO（超密集可插拔光學）概念，提出升級可插拔模組，加入整合液冷冷板散熱，並支援每模組最高12.8Tbps（64通道、每通道200Gbps）。華為將NPO宣傳為最成熟的選項，而XPO保留了前面板插入式模組形態。哪種格式能獲得最廣泛採用，將取決於交換機廠商的支援和客戶優先順序，NPO、CPO和XPO很可能在一段時間內共存。