輝達在GTC柏林2026主題演講中釋出DSX POD參考設計，計劃把Vera Rubin NVL72系統裝進標準集裝箱，實現工廠預製、現場快速部署。這是輝達面向歐洲市場的重要硬體公告，也延續了其將AI伺服器建造從工地轉向工廠的思路。

DSX POD並非輝達直接銷售的產品，而是一套供其客戶和合作夥伴使用的參考藍圖。按照設計，一個集裝箱內將安裝7個Vera Rubin NVL72機架，並整合網路、冷卻和管理硬體。集裝箱本身仍需接入外部電力、網路和更大的冷卻系統才能執行，但除此之外，它是一個功能完整的計算單元。輝達未確認集裝箱尺寸，業內推測為40英尺標準箱。

該方案的核心賣點在於部署速度。輝達稱，標準化DSX POD運抵現場後可在14天內完成安裝，而傳統現場建設往往需要數月。集裝箱在出廠前已完成組裝、測試和驗證，藉助規模化生產提升質量一致性，並讓資料中心更快投入運營。由於採用標準集裝箱尺寸，DSX POD可通過卡車運輸，覆蓋範圍比鐵路更廣。多個POD可組合成更大叢集，單箱提供25 EFLOPs的AI推理算力。

輝達表示，DSX POD將在全球範圍提供，並非歐洲專屬，但選擇在柏林釋出與歐洲市場優先順序上升有關。公司此前稱歐洲為“服務不足的市場”，並正推進主權AI和新建超級計算機專案。合作伙伴名單涵蓋技嘉、HPE、戴爾、台達、QCT等硬體廠商，預計2027年初開始在全球交付。

軟體方面，輝達圍繞AI推理和代理式AI釋出了一系列更新，並推出新的參考架構，包括OpenShell參考架構，以降低客戶使用其不斷擴張的軟體生態的門檻。

供應鏈擴產是另一重點。輝達過去數年持續面臨晶圓、記憶體、封裝測試等環節的產能瓶頸，此次為合作伙伴設定了未來三年的擴產目標：基板產能提升2.5倍，由IBIDEN、三星電機、Unimiron供應；Amkor的中介層晶圓到2028年底增加4倍；KYEC的測試產能到2027年翻倍；SIL的共封裝光學引擎產能先提升15倍，到2028年底再翻倍至30倍。

其中共封裝光學擴產尤為關鍵。輝達在Vera Rubin及後續世代中正大力轉向共封裝光學，這是實現更高密度網路硬體的關鍵，也被視為未來替代大量銅纜網路的方向。對投資者而言，DSX POD本身不直接貢獻輝達營收，但它通過縮短部署週期、降低資料中心建設門檻，可能間接刺激Vera Rubin系統需求；而供應鏈擴產目標則牽動基板、封裝、測試和光引擎等上游環節的產能與資本開支節奏。