10月20日，A股市場早盤呈現先抑後揚走勢。三大股指低開後一度走弱，創業板指和科創50均跌超1%，隨後震盪回升並雙雙翻紅。截至發稿，滬指仍跌0.44%，深成指跌0.50%，創業板指跌0.69%。全市場下跌個股一度接近3200只，貴金屬、煤炭、軍工、航運等板塊跌幅居前。
AI硬體方向成為反彈先鋒。覆銅板、電路板等概念股集體拉昇，覆銅板板塊領漲，帶動科技硬體情緒回暖。這一反彈與近期AI算力產業鏈的高景氣預期形成呼應，覆銅板作為PCB（印製電路板）的核心上游材料，其需求與伺服器、交換機等算力基礎設施的出貨節奏密切相關。
北證50指數表現尤為突出，盤中漲幅超過5%，同惠電子、華密新材、納科諾爾、並行科技、萬通液壓等個股領漲。訊息面上，證監會主席吳清此前宣佈，將穩步推出北證50ETF、北交所新股市值配售、創新性評價標準、最佳化新三板分層管理等一系列舉措，旨在促進北交所與新三板一體化高質量發展。這一政策組合被市場視為對北交所流動性和制度建設的直接利好。
港股方面則整體承壓。恒生指數低開0.81%，恒生科技指數跌1.28%，早盤雙雙跌超1%。截至發稿，恒指跌1.11%，恆科指跌1.80%。權重科網股多數下跌，阿里巴巴、騰訊、美團跌幅居前；新能源汽車板塊大幅走弱，蔚來跌4%，小鵬集團表現低迷。寧德時代A股與H股同步下滑，H股日內大跌超6%，創階段新低。晶片半導體板塊低開後有所回升。
債市方面，國債期貨全線反彈，30年期主力合約漲0.29%，10年期主力合約漲0.14%，5年期主力合約漲0.07%，2年期主力合約漲0.01%。商品期貨則普遍下跌，原油、燃油、菜籽漲超1%，但多晶矽、滬鋁、燒鹼、鐵礦石、氧化鋁、螺紋鋼、玻璃、滬銅、焦炭等多數品種走低，碳酸鋰、錳矽、滬金、滬銀、集運指數、鈀金等跌超1%，工業矽、焦煤跌超2%。
從市場結構看，當日呈現明顯的“科技硬體反彈、新能源與消費承壓”的分化格局。AI硬體股的回升與北證50的政策驅動形成兩條獨立主線，而港股科網股與新能源車板塊的調整則反映外資風險偏好仍受壓制。對AI產業投資者而言，覆銅板等上游材料股的異動值得跟蹤，其背後是算力基礎設施投資週期的傳導；北交所繫列改革則可能改變中小型科技企業的融資與估值環境，後續制度落地節奏將是關鍵觀察點。