觀點評分 7/10ASML被指研發混合鍵合裝置,最早2030年量產媒體稱ASML正研發晶片對晶圓混合鍵合裝置,最早2030年量產,2027年市場仍由Besi等主導。來源:華爾街見聞·2026-10-18 12:47 北京·#晶片字號AAAA訂閱《讀懂AI時代》每早 8 點一封,昨天 AI 圈大事一次讀完。免費。郵箱地址訂閱本條暫無中文擴充套件報道,可點選下方按鈕直達原文。閱讀原文 · 華爾街見聞 ↗延伸閱讀相關深度報道系列 · 中國AI深度華為用「連」補「算」:十萬卡叢集利用率從20%提到35%,差距補回了多少系列 · 中國AI深度晶片管制三年總清算:華盛頓到底給自己買到了幾個月?系列 · 中國AI深度十萬卡「登峰」:曙光8000落成,全國產算力的真實成色相關每日新聞SemiAnalysis:2027 年全球新增資料中心容量將達 51.2 GW、按年翻倍2026-10-20輝達釋出矽中介層光學封裝原型,瞄準2028年Feynman平台2026-10-20亞馬遜狂掃輝達GB300致自由現金流轉負,今年資本支出上看2000億美元2026-10-20高盛維持長鑫科技買入評級,目標價上調至130元2026-10-20AI科技股大幅回撥,徐小慶將分享四季度大類資產配置研判2026-10-20