AI基礎設施的競爭邏輯正在發生根本性轉變。據追風交易台，美銀證券研究團隊在跟蹤OCP全球峰會後釋出報告指出，AI算力的基本計算單元已從單顆晶片升級為整機架系統，電力供給、散熱能力與網路互聯正取代晶片效能本身，成為決定AI基礎設施競爭力的核心變數。

美銀證券研究團隊出席了於聖何塞舉行的OCP全球峰會2026，並在報告中歸納出四條貫穿全天主旨演講與技術分論壇的核心主題：機架級系統正成為AI基礎設施的新計算單元；AI token需求持續指數級增長，驅動算力與儲存需求同步擴張；光互聯與乙太網路架構正從傳統的橫向擴充套件（scale-out）延伸至縱向擴充套件（scale-up）場景；800V直流供電、基於CXL與HBF的記憶體解聚（用於KV快取），以及開放生態與控制框架，正成為下一代AI工廠的關鍵使能技術。

報告強調，行業對話的重心正從單顆晶片效能，轉向對涵蓋算力、記憶體、網路、電力與軟體編排的整體AI系統的協同最佳化。能否高效擴充套件AI基礎設施，正在成為企業間最核心的競爭差異所在。

需求端：token消耗量月度增幅高達95倍

AMD執行長Lisa Su在峰會上披露，過去兩年AI token消耗量月度增幅高達95倍。輝達則已將系統設計框架從晶片算力轉向token吞吐量、每瓦token數及每token成本。這一表述上的轉變，折射出整個行業競爭維度的深層遷移。

峰會討論顯示，AI基礎設施需求並無放緩跡象。OCP正為1兆瓦（MW）級機架、吉瓦（GW）級資料中心乃至多GW園區做技術儲備。Broadcom執行長Hock Tan此前表示，資本是當前AI擴張最大的制約因素，但峰會現場的技術路線圖討論並未因此收縮。

網路與互聯：光互聯全面向scale-up滲透

網路與互聯是本屆OCP峰會最具持續性的結構性主題之一。Broadcom持續倡導以乙太網路作為橫跨scale-up、scale-out與scale-across三類AI架構的統一互聯底座，多家廠商亦著重強調機架內部及機架間光學內容的持續增加。

峰會討論的焦點之一，是scale-up互聯從銅纜向近封裝光學（NPO）、並最終邁向共封裝光學（CPO）的技術演進路徑。CRDO表示，其短距光學產品（ZF ALC）在可靠性、功耗及系統總成本方面，對銅纜的競爭力正持續提升。

美銀證券指出，市場對Credo Technology（CRDO）在scale-up光學領域的機會存在低估——該行預計CRDO在FY27年度光學業務總規模將超過6億美元，6.4T scale-up NPO產品將於FY28年度進入放量階段。

電力與散熱：800V直流架構崛起

電力是峰會另一核心議題。Delta與輝達在會上共同闡述了向800V直流（800VDC）架構遷移的技術路徑——隨著機架功率密度從當前約145千瓦向300至500千瓦以上演進，新一代供電架構旨在提升電力轉換效率、降低轉換損耗，並加速GW級AI工廠的部署節奏。

OCP各分論壇的討論共同印證了一個判斷：未來AI基礎設施的擴張瓶頸，將越來越多地落在電力可用性、散熱能力與直流容量上，而非單純的矽晶片供給。這一結構性約束支撐了橫跨電力、散熱、網路與算力的多年期基礎設施建設週期，而非僅圍繞單一晶片產品的短期採購週期。

資本開支進入長週期，需求能見度持續

儘管投資者圍繞AI投資回報率、基礎設施融資模式及AI資本開支長期可持續性的爭論持續存在，本屆OCP峰會的討論並未呈現出需求放緩的訊號。AMD的Lisa Su以過去兩年token消耗量月度增長95倍的資料，直觀呈現了AI推理需求的爆發態勢。輝達則將系統設計的核心指標錨定於token吞吐量與成本效率，而非單純的算力規格。

從容量規劃路線圖來看，OCP正在為1MW級機架、GW級設施及多GW園區進行技術儲備，AI資本開支的週期屬性已從單一產品迭代升級為完整的基礎設施建設浪潮。美銀證券認為，AI資本開支正從單一產品週期演變為完整的基礎設施建設週期。

對產業鏈而言，這一轉變意味著價值分配可能從晶片環節向電力裝置、散熱方案、光互聯與網路架構等系統級環節擴散。機架功率密度向300至500千瓦以上演進，將直接拉動高壓直流供電、液冷散熱與高速光模組的需求；而scale-up場景中光互聯對銅纜的替代趨勢，則為相關光學廠商打開了新的增量空間。與此同時，電力可用性成為瓶頸，也意味著資料中心的選址、供電配套與併網能力將越來越成為AI擴張的前置條件。