輝達投資的 Upscale AI 釋出了一款名為 Token Fabric 的網路平台，目標是讓來自不同供應商的 AI 晶片在同一資料中心內協同工作。該公司表示，這項技術能簡化不同廠商 AI 晶片之間的連線，使資料中心無需為每種硬體單獨搭建網路，從而有可能在同一設施中混用互為競爭對手的 AI 晶片。
這一需求正變得越來越迫切。當前 AI 資料中心仍由 輝達 GPU 主導，但它已不再是企業唯一想用的處理器：大型科技公司紛紛自研 AI 晶片，專業加速器廠商也在不斷進入市場，雲服務商則希望給客戶提供更多硬體選擇。問題在於，把這些不同晶片放在一起並不簡單，背後涉及大量網路層面的挑戰。
現代 AI 工作負載要求處理器之間交換海量資料。例如在訓練階段，成千上萬個加速器可能需要圍繞一個大模型協同計算，這對低延遲和擁塞管理提出很高要求，任何不必要的網路延遲都可能拖慢整個叢集。即便硬體本身效能強勁，網路一旦成為瓶頸，整體效率仍會被拖累。
Upscale 的思路是把兩類網絡合二為一：scale-up（同一系統或機架內晶片之間的高速、低延遲互聯）與 scale-out（跨機架、跨系統的資料中心級連線）。傳統上這兩類網路處於相互獨立的環境。Token Fabric 將 Upscale 用於 scale-up 的 SkyFabriX 晶片，與基於輝達 Spectrum-X 乙太網路的 scale-out 系統結合起來，並配套提供軟體工具以統一管理。
據公司介紹，SkyFabriX 基於此前的 SkyHammer 架構，標稱交換容量為 115.2 Tbps，支援 OCP ESUN、UALoE 等開放網路標準，長期路線圖規劃了多拍位元級交換容量。scale-out 側支援 400G、800G 到 1.6T 的乙太網路連線。軟體層面由 SkyOS 網路作業系統提供基礎，SkyCMD 負責編排、監控與管理，可識別網路瓶頸並幫助運維人員判斷哪些裝置需要升級。客戶既可購買完整平台，也可單獨採購晶片、系統或軟體等元件。
這一發布還帶有微妙的競爭色彩。輝達既是 Upscale 的投資方，其 Spectrum-X 網路技術也被納入 Token Fabric，但 Upscale 同時希望該平台相容其他公司的 AI 晶片，包括輝達的競爭對手。融資方面，Upscale 迄今累計籌集約 5 億美元，其中包括 6 月作為 A 輪擴充套件新增的 1.9 億美元；據路透社當時報道，公司估值達 20 億美元。CEO Barun Kar 預計 Token Fabric 明年將帶來數千萬美元收入，後續有可能達到低數億美元級別。他表示，行業用數十年連線計算機，而 AI 需要的是另一種東西——一台以資料中心為尺度構建的計算機，Token Fabric 把異構加速器、scale-up、scale-out 與軟體整合為一個連貫的 AI 系統，並建立在開放標準之上。
不過，產品尚未全面可用。Upscale 已啟動早期訪問與測試專案，首批元件預計在 2026 年底推出，全面上市計劃在 2027 年初。公司還向 HPCwire 透露，其交換機 ASIC SkyHammer 的交付已推遲至 2027 年。
真正的考驗在於實際部署效果。網路支援多種標準，並不等於不同公司的晶片就能毫無問題地協同工作——軟體、記憶體以及處理器之間的通訊方式仍存在差異。但這次釋出釋放出一個訊號：隨著越來越多企業採用不同型別的 AI 晶片，網路環節的重要性將顯著上升，能夠提前佈局的廠商可能獲得可觀的競爭優勢。