AMD執行長蘇姿豐在10月12日舉行的OCP全球峰會上給出了一項大幅上調的市場預測：到2030年，CPU市場規模將超過2000億美元，未來四到五年的年複合增長率約為50%。作為對比，她提到一年前整體CPU市場規模約為200億美元，當時市場普遍預期其年增速僅為個位數。這意味著AMD在九個月內已三度上調這一市場空間預測。

蘇姿豐將這一判斷的核心邏輯歸結為智慧體AI工作負載的興起。她表示，AI應用正從訓練向推理、再向智慧體任務持續演進，由此催生了對CPU算力的新一輪需求，而這一趨勢超出了市場此前的預期。她同時預計，資料中心AI加速器市場到2030年將接近1.5萬億美元，但認為更大的增長潛力在CPU業務一側。

在時間節點上，蘇姿豐將2026年定性為「真正意義上的推理之年」，並預計推理工作負載屆時將佔據約60%的市場份額。她強調，不只是推理本身，真正爆發的是智慧體工作負載。這一判斷對半導體行業的產品佈局具有指向意義：隨著AI部署從模型訓練轉向大規模推理與智慧體任務，晶片廠商的競爭重心和客戶需求結構正在發生結構性轉變。

產品層面，蘇姿豐透露AMD已於今年9月啟動Helios系列產品的量產出貨，OpenAI、Meta、微軟、Oracle及Anthropic均位列首批裝機客戶。她表示量產將在第四季度持續加速爬坡，並延續至明年上半年。Helios的順利量產，標誌著AMD在高效能AI加速領域取得階段性進展，其與頭部科技及AI公司的深度繫結，也進一步鞏固了其在資料中心市場的競爭地位。

在Helios之後，AMD於峰會上進一步釋出了Helion Agentic AI機架系統。蘇姿豐將Helion描述為「Helios的近親」，定位專門服務於智慧體AI計算需求。據她介紹，Helion採用標準21英寸機架設計，支援液冷與風冷兩種散熱方式，搭載超過32000個Zen 6核心，較競品機架多出40%，具備業內最高的計算密度；該機架最多可容納32塊Instinct MI350 GPU，並整合大容量網路能力，整體基於開放計算標準（OCP規範）構建。蘇姿豐表示市場對Helion機架的反響「非常積極」，生態系統合作伙伴將於11月26日起提供該產品，相關設計成果亦將貢獻至OCP開放標準社群。

從產業視角看，AMD此番表態傳遞出兩層資訊。其一，CPU在AI算力敘事中的權重可能被重新評估——若智慧體AI確實帶來大規模推理與任務排程需求，CPU作為系統協調與通用計算的核心，其市場空間將不再只是緩慢增長的存量生意。其二，AMD正試圖以「加速器+機架+開放標準」的組合拳，在資料中心市場與既有主導者展開更全面的競爭，Helios的客戶名單和Helion的開放路線，都是這一策略的具體落點。不過，這些預測能否兌現，仍取決於智慧體AI應用的落地節奏、客戶資本開支的持續性以及競爭對手的產品迭代，市場對CPU增速的最終驗證還需時間。