輝達與思科在OCP峰會上宣佈，聯合推出名為超密集小尺寸可插拔光模組（USFP）的新規格，定位為業界首個支援每通道400Gb/s電訊號的可插拔光模組，單模組總容量可達12.8Tb/s。兩家公司表示，該設計旨在讓AI工廠建設者在不增加網路層級的情況下擴充套件乙太網路AI叢集，同時把網路部分在整體功耗預算中的佔比壓下來。

隨著AI模型規模擴大和推理需求上升，AI工廠需要連線越來越多的計算系統，網路複雜度、功耗和成本隨之攀升。當交換機埠容量觸頂，繼續擴充套件往往需要增加交換機層級和光鏈路，這會推高時延、功耗與開支。USFP的思路是在既有可插拔光模組的部署模式上做代際升級：從200Gb/s每通道過渡到400Gb/s每通道，客戶無需推翻現有資料中心基礎設施即可承接下一代光技術。

從規格看，首批基於USFP的光模組計劃在OSFP尺寸的封裝內整合16個全雙工通道，同時支援交換機和SuperNIC，未來可擴充套件到32通道及以上。通過把通道數量和每通道頻寬同時翻倍，USFP讓AI網路能夠接入更多1.6Tb/s端點而無需增加網路層級。與200Gb/s每通道的可插拔模組相比，其頻寬和前面板頻寬密度提升4倍，能效約為1.3倍。

聯結器方面，USFP採用新的二維陣列聯結器與兩步插入設計，模組插入後再接通高速觸點，以減少觸點磨損、改善訊號完整性並讓插入力更可預測。該聯結器為400Gb/s效能設計，在200Gb/s每通道下也有更好表現。USFP支援最高100瓦功耗，且無需在模組內單獨配置嵌入式冷卻迴路，從而降低交換機設計複雜度、提升可靠性。

輝達高階副總裁Gilad Shainer表示，建設全球最大的AI工廠要從重新思考最小的連線開始，USFP意在重塑可插拔光模組生態。思科光系統與光學業務高階副總裁兼總經理Bill Gartner則稱，把可插拔光模組擴充套件到400Gb/s每通道，需要的不只是對現有模組設計的漸進式延伸，USFP在提升頻寬密度的同時保留了可維護性、部署靈活性和運營簡便性。

生態建設上，輝達與思科正與TE Connectivity和安費諾合作，圍繞USFP構建多源硬體生態，涵蓋籠架、聯結器等部件。對AI產業鏈而言，這意味著網路互連正成為與算力晶片並行的關鍵升級方向：光模組、聯結器與交換機廠商的下一代產品路線，可能圍繞400Gb/s每通道這一節點重新排布，而AI資料中心的資本開支結構也可能隨之調整。