在聖何塞McEnery會議中心舉行的OCP全球峰會上，輝達宣佈了一系列圍繞下一代AI基礎設施的開放合作與貢獻。核心動作是：通過開放的NVIDIA MGX架構，向OCP貢獻Vera Rubin機架與計算托盤設計，為系統整合商提供開發下一代AI工廠基礎設施的通用基礎。輝達方面將這一系列努力概括為覆蓋AI工廠本體、為其供電的電網以及現代加速計算核心的機架級架構三個層面。
輝達與多家合作伙伴在峰會上公佈了一批進展：與超大規模廠商聯合釋出下一代AI工廠的開放標準，涵蓋AI工廠設計標準與電網韌性；為NVIDIA DSX AI Factory推出新的開源軟體元件；與Meta推進基於Spectrum-X Ethernet SuperNIC和Spectrum-6的開放AI網路；Visionbay推出面向Vera Rubin時代的800V直流AI工廠設計；與思科釋出USFP（超密集小型可插拔）標準，號稱是業界首個面向400Gb/s網路架構的模組；與谷歌宣佈未來ConnectX-10 SuperNIC和BlueField DPU將支援Falcon Transport。
輝達超大規模與高效能運算副總裁Ian Buck在會上表示，開放基礎設施正成為全球AI工廠規模化的關鍵要素。輝達強調，極端協同設計結合開放標準，正在加速部署、改善能效並提升每瓦token效能。
在機架層面，輝達參與了OCP開放資料中心倡議下的第三代MGX AI資料中心參考設計貢獻。結合MQD、MQDB等開放液冷技術，這一努力旨在把經過驗證的AI工廠設計轉化為行業標準，供其他廠商採用、製造和擴充套件。面向Vera Rubin AI工廠，更新後的MGX 1.2規範擴充套件了開放架構，新增機架級盲插液冷、可互操作的機架級互連基礎設施，以及面向更高功率AI系統的液冷5000A母線。它還加入原生19英寸裝置支援和更高密度機架設計。
MGX 1.2進一步擴充套件模組化能力，包括可配置I/O插槽、無風扇液冷計算托盤、標準化供電與冷卻介面，以及幫助生態夥伴構建可互操作加速計算平台的通用基礎設施。輝達稱，這有助於縮短組裝、測試和服務時間，簡化製造與現場服務，從而加快基礎設施部署。該架構支援最高250kW的機架部署，同時簡化可維護性、部署與基礎設施複用。
值得注意的是，輝達還發布了Vera CPU機架設計規範，將MGX開放架構從加速計算延伸至CPU領域，定位為面向智慧體AI時代的專用平台。Vera Rubin NVL72面向大規模訓練與推理，而Vera CPU機架則針對工具呼叫、編排和沙箱化執行，幫助AI智慧體即時與應用、資料和服務互動。該機架基於第三代MGX機架架構，與計算、網路、供電和冷卻統一的模組化平台共享同一套機架級設計原則，使合作伙伴在部署專用基礎設施時仍能受益於共享生態與簡化整合。
軟體方面，NVIDIA DSX AI Factory平台通過極端協同設計統一計算、網路、供電、冷卻、設施與軟體，目標是讓AI工廠作為一個整體最佳化系統執行，在既有基礎設施約束下最大化AI產出。其核心是DSX OS，這一開放操作層把DSX架構轉化為可協調、可重複的大規模運營。在OCP上，輝達為DSX OS擴充套件了四類開源元件：NVIDIA Config Manager用於大規模自動化交換機配置，力求以最少甚至零人工干預部署和維護一致的AI工廠網路；NVIDIA Cluster Readiness Engine通過真實工作負載模擬對GPU叢集做壓力測試，在訓練開始前確認硬體健康，以減少代價高昂的任務崩潰；NVIDIA Rack Management Service提供機架硬體抽象與運維方案，把機架作為一等單元來改進韌體管理；Cluster API Provider for NVIDIA Infrastructure Controller則加速裸金屬部署與租戶接入，把原始AI硬體變成生產就緒叢集的時間從數天縮短到數小時。這些元件源自輝達運營DGX Cloud的經驗，使雲服務商和軟體夥伴能把AI工廠能力直接整合進多租戶平台。
從產業視角看，這一輪發布的主線是輝達把原本偏內部的機架級設計、液冷與供電規範、以及運維軟體逐步交給OCP生態。隨著AI工廠從兆瓦級走向吉瓦級，供電、散熱和部署效率成為比單晶片效能更棘手的瓶頸。開放標準若能降低系統整合商的適配成本，理論上會加快AI資料中心的建設節奏，並讓液冷、母線、網路模組等上游環節獲得更明確的規格指引。與此同時，這也意味著輝達在鞏固自身架構影響力的同時，需要與Meta、思科、谷歌等夥伴在標準層面協調利益，生態的開放程度與實際落地速度仍有待觀察。