三星電子明年約80%的儲存晶片產能已被長期供應協議提前鎖定，這一比例涵蓋高頻寬記憶體（HBM）在內的儲存產品。據韓國經濟日報本週稍早前報道，輝達、谷歌、微軟等全球科技巨頭已與三星簽署覆蓋逾五年的晶片供應協議，尚未完成簽約的企業正在暗中角力，爭奪剩餘約20%的產能。三星電子在二季度業績電話會議上表示，幾乎所有主要客戶都在申請長協，並坦言難以響應所有需求。

三星並非孤例。SK海力士已與主要客戶完成長協簽署；美光科技的戰略客戶協議數量從二季度的16份增至三季度的26份；NAND快閃記憶體製造商閃迪也已與包括多家大型科技公司在內的八家客戶簽訂長協。

這一轉變有其歷史背景。季度合同或現貨價格交易長期以來是半導體行業的慣例，令晶片製造商難以預判未來定價與需求走勢。隨著全球科技公司今年大幅加碼AI資料中心投資，晶片短缺局面隨之出現，穩定的儲存供應保障成為科技巨頭的首要戰略訴求，長協模式由此加速普及。

長協浪潮已突破儲存晶片邊界，向AI基礎設施全產業鏈蔓延。三星電機即將與達電（Delta Electronics）簽署一份價值7000億韓元（約5.07億美元）的MLCC長期供應協議，這將是其今年完成的第七份此類協議；三星電機今年累計訂單規模預計將達4.6萬億韓元（約33.3億美元）。LG伊諾特克也正就FC-BGA供應協議展開長協談判。

電力與冷卻基礎設施領域同樣出現類似格局。LS電纜與系統已與Meta、谷歌等美國科技公司簽署為期五年的母線槽長協；HD現代電氣正就資料中心用變壓器推進長協談判；LG電子則與美國AI資料中心基礎設施公司Air簽署了一份價值5萬億韓元（約362億美元）的冷水機組供應合同。一位行業人士表示，鑑於AI相關零部件短缺預計將持續，科技巨頭正不惜接受不利條款，全力鎖定供應。

供應商在此輪長協浪潮中佔據明顯主動。由於製造商擴產速度難以跟上需求增長，供需失衡持續擴大，市場議價權已向供應方顯著傾斜。在儲存領域，五年已成為長協的標準基礎期限，並附帶每年滾動續簽的一年期延長條款。為強化合同約束力，20%至25%的高額預付款已成為行業慣例，同時配套嚴格的強制採購條款——即便客戶未能提貨，也須按約付款。供應商有時會將這些預付款用於大規模晶圓廠建設的資金來源。這一模式折射出科技巨頭與零部件製造商之間利益的深度繫結：前者尋求穩定供應鏈，後者則藉此對沖資本支出風險。

儘管長協為供應商提供了更強的收入可見性，但風險並未消除。首爾大學電氣與計算機工程系教授Choi Woo-young指出，如果儲存市場陷入低迷，客戶要求重新談判，供應商將別無選擇，只能放寬現有條款。若半導體市場出現急劇下行，客戶可能選擇違約並承擔罰款，屆時那些依賴長協大舉擴產的零部件製造商將面臨嚴峻衝擊。長協在提升供應鏈穩定性的同時，也將供應商的命運與AI需求的持續性深度捆綁——這既是當前的競爭優勢，也是潛在的系統性風險所在。