美國資料中心的建設速度正在加快，但可能仍追不上最樂觀的預測。投行傑富瑞在一份報告中指出，全美伺服器農場施工正在推進，但許可審批、電力接入以及已封裝AI加速器的供應，仍在拖慢專案進度。該報告援引資料分析公司SynMax的結論——後者利用每週衛星影像追蹤資料中心的土地平整、首批建築出現以及施工進展，用以區分真正在推進的專案與僅停留在公告階段的專案。

SynMax估算，美國資料中心總容量將從2025年約11吉瓦升至2026年的16-18吉瓦，高於其此前14-16吉瓦的預測；2027年的實際上限則在20吉瓦出頭。但用於新專案的土地平整面積已經趨於平台期，可見的施工活動遠低於部分已公佈專案管線以及晶片需求模型所隱含的2028年逾80吉瓦規模。這與傑富瑞此前一份報告相呼應：該報告發現，原定2026年投運的美國容量中僅有一半在建，而2028年管線中多達80%尚未開工。

傑富瑞把先進封裝列為另一個正在浮現的約束。製造出足夠多的加速器裸片只是工作的一部分，這些裸片還必須與高頻寬記憶體等元件完成封裝，原始裝置製造商才能將其裝入伺服器。先進封裝通過高密度連線把多個裸片與記憶體元件組合在一起，是許多前沿CPU與AI加速器採用的方案。即便晶片在美國本土製造，也可能需要運往海外、通常是台灣，完成封裝，從而在半導體生產與可運營的資料中心容量之間形成一道瓶頸。

SynMax估算，現有先進封裝產能可支撐的加速器，相當於約13吉瓦的總功率；在計入CPU、記憶體、冷卻及其他負載後，這一數字折算為約17.5吉瓦的資料中心總功率。預計2027年投產的兩個額外封裝專案可再支撐6吉瓦，把實際上限推高到20吉瓦出頭——除非封裝產能擴張快於預期。

這並非晶片供應可能限制資料中心擴張的首次警告。去年，倫敦經濟國際的一份報告得出結論：如果美國2025至2030年間預測的所有資料中心專案都推進，將需要把全球AI晶片供應增量的90%匯入美國市場。該報告還指出，開發集中在得克薩斯州和弗吉尼亞州等州，使全國部署資料尤其容易受到這兩個市場延誤的影響。

在得州，獲得不間斷的電網服務可能耗時較長，而接受偶發的限電則可能讓資料中心更快接入。這意味著運營商可能需要在電網排程方指示時降低用電。曾參與得州電力可靠性委員會（ERCOT）大負荷工作組的開發者傑西·戈塞特向傑富瑞表示，如果限電足夠可預測、能夠建模、投保、寫入服務等級協議或用備用資源覆蓋，99%的線上率在財務上仍可能可行。戈塞特認為，真正可能破壞經濟性的是得州電網運營商針對臨時可控負荷資源的安全約束經濟排程系統下、提前五分鐘通知的不可預測限電。資料中心可以承受持續一兩個小時的計劃內限電，但無法應對提前五分鐘下達的意外指令。

從產業鏈角度看，這條訊息把AI算力擴張的瓶頸從電力、土地、許可進一步延伸到封裝環節。對關注AI基礎設施的投資者而言，它意味著資料中心容量的實際上線節奏，可能不僅取決於晶片製造產能，也取決於封裝這一相對集中、且地理分佈高度依賴台灣的環節；而專案在得州、弗吉尼亞等地的集中，也放大了單一市場電網與審批波動對全國部署數字的影響。