AI伺服器投資擴張帶來的供需緊張，正在從圖形處理器（GPU）和高頻寬記憶體（HBM）向多層陶瓷電容器（MLCC）蔓延。據業界25日透露，三星電機正與一家全球電力及電子零部件企業進行最後階段談判，擬簽訂規模約7000億韓元的AI伺服器用MLCC長期供應協議（LTA）。若合同順利落地，三星電機在過去4個月內獲得的矽電容器和AI伺服器用MLCC長約累計規模預計將超過4萬億韓元。

這一潛在訂單並非孤例。本月初，三星電機已與一家全球大型企業簽訂規模達1.0722萬億韓元的AI伺服器用MLCC供應合同，期限為2027年1月至12月，為期一年，是該公司迄今簽署的規模最大的MLCC長期供應合同。目前三星電機已與10餘家全球企業簽訂LTA，並仍在探討追加合同的可能性。

訂單密集落地的背景，是AI伺服器對MLCC需求的抬升。MLCC在電子電路中承擔穩定供電、減少零部件間訊號干擾的功能。AI伺服器用產品需要在高溫、高壓環境下長時間執行，對容量和可靠性的要求高於普通IT產品。隨著AI加速器效能與功耗不斷攀升，維持供電穩定的元件重要性隨之凸顯——GPU和專用積體電路（ASIC）在瞬間消耗大量電力時，需要抑制電壓波動，因此單台AI伺服器搭載的高容量MLCC數量快速增加。

具體增量可從平台層面觀察。據台灣市場調研機構TrendForce透露，AMD在下一代MI450的驗證過程中，將部分鋁/鉭電容器替換為MLCC，使47微法（μF）級產品的搭載量從每塊板1440個增至10544個，增幅達632%；在輝達Vera Rubin平台上，100μF級MLCC的使用量也從每塊板320個增加到500個。

需求來源也在拓寬。隨著谷歌TPU V8t/i、亞馬遜雲服務（AWS）Trainium 4以及MetaMTIA 400·450等雲服務提供商自研AI加速器產量增加，高容量MLCC的需求同步擴大。這意味著不僅是輝達GPU，大型科技企業的ASIC也開始採用高階MLCC，AI伺服器正逐步成為新的大型需求市場。

供給端，主要MLCC廠商正通過提升高階產品比重來應對。村田自去年年底起擴大AI伺服器用高階MLCC量產，並正在建設新的出雲工廠，計劃2027年投產；太陽誘電和京瓷也在加強對AI伺服器用產品的生產響應。三星電機則從今年3月起擴大高容量MLCC生產，並提出將釜山工廠培育為AI資料中心和伺服器用高附加值MLCC及封裝基板核心生產基地，為此決定到2040年前向釜山工廠投資約15萬億韓元（含封裝基板業務）。

業內人士認為，過去以移動裝置和IT領域為中心實現增長的MLCC，其核心應用領域正逐漸向高容量產品擴充套件；由於MLCC生產難度較高，短期內產能難以輕易擴張，在AI基礎設施投資持續的背景下，相關需求預計將保持強勁。

從產業鏈角度看，這一變化意味著AI算力擴張的受益環節正在向被動元件等此前關注度較低的領域延伸。對投資者而言，值得跟蹤的是各廠商高階MLCC產能的落地節奏、長約覆蓋的期限結構，以及雲廠商自研加速器放量對高容量產品需求的持續性——這些因素共同決定這輪訂單能見度能維持多久。