地平線第1500萬顆征程晶片，最終落在了一汽-大眾ID. AURA T6上。這家國產智駕晶片公司由此完成了從進入供應鏈到千萬級規模量產的跨越。創始人餘凱透露，從500萬顆到1000萬顆用了大約15個月，從1000萬顆到1500萬顆進一步縮短到約12個月。目前每天約有800萬輛搭載征程晶片的汽車行駛在道路上，累計定點接近500款車型。

規模之後，競爭進入深水區

地平線早期的路徑並不複雜：從相對低算力的ADAS晶片切入，再向中算力和大算力市場推進。餘凱把這條路徑稱為農村包圍城市。目前，地平線在自主品牌ADAS晶片市場已經形成較大規模優勢，但到了城區NOA這一層，競爭仍然沒有結束。餘凱提到，地平線去年在大算力城區NOA市場排第三，今年升到第二，接下來的目標是繼續向前。

這也是1500萬顆之後最現實的處境。基礎ADAS已經越來越成熟，高階輔助駕駛才是決定下一階段位置的市場。進入這個階段以後，單純依靠晶片引數已經很難拉開明顯差距，車企越來越看重整套系統的穩定性、成本和工程交付能力。餘凱對行業的判斷是，智慧駕駛已經進入高度收斂階段，未來無論車企自研還是第三方科技公司，玩家只會越來越少。他把現在的狀態概括為：不需要說新的故事，把每一代產品做好，把每一個車型交付好。

ID. AURA T6恰好提供了一個例子。這款車的智慧駕駛輔助系統由大眾與地平線合資成立的酷睿程主導開發，從產品定義、體驗調校到整車驗證共同參與，已經在61座城市完成超過45萬公里道路實測，並經過三輪整車驗證和兩冬兩夏測試。智駕供應商真正進入成熟汽車工業體系以後，拼的已經不僅是技術上限，也包括量產下限。

Arm+Android，地平線想換一種合作方式

比1500萬顆更值得注意的，是地平線正在不斷強調兩種商業模式。第一種是餘凱所說的Wintel模式，即直接向車企提供晶片和軟體。目前1500萬顆征程晶片，大部分來自這一路徑。另一種則是Arm+Android模式。按照餘凱的解釋，地平線向車企開放晶片和軟體IP，車企可以繼續掌握自己的演算法、軟體以及系統開發。Arm提供開放硬體標準、Android提供開放軟體標準，地平線希望在汽車智慧計算領域形成類似的合作關係。餘凱的表述是：既提供直接的Wintel模式，也提供技術授權、IP授權的Arm+Android模式。

這套模式實際上回應了車企越來越強烈的自研訴求。對於大量車企而言，從晶片、演算法到工具鏈全部自研並不經濟，使用成熟供應商方案依然是效率更高的選擇。但頭部車企又希望保留核心研發能力，不願意完全依賴封閉的黑盒方案。Arm+Android提供了一種中間狀態：車企仍然可以自研，地平線則站在更底層提供晶片、軟體和開發工具。大眾與地平線成立酷睿程之後，雙方的合作已經出現這種特徵——除了使用征程晶片，也開始在晶片、軟體和智駕系統層面共同開發。

自研和供應商，未必只能二選一

圍繞自研與供應商的關係，餘凱也給出了一個比較明確的判斷。他認為，產業早期供應鏈不成熟，車企垂直自研可能更容易掌握先機。但隨著產業進入中後期，專業化分工會逐漸體現效率。他的判斷是，未來大約80%的車企會更多依賴供應商，少數頭部企業仍然會堅持垂直自研。開放分工是主流，但垂直自研會是極少數非常頂尖的廠家會堅持的。這個比例最終是否準確還很難判斷，但背後的變化已經出現。

今天車企對於自研的理解，也已經不再等於什麼都自己做。底層晶片、計算架構、基礎模型和工具鏈來自供應商，上層演算法、產品體驗和整車定義由車企掌握，這種組合正在變得越來越常見。這也是Arm+Android模式更值得觀察的地方。如果這套模式跑通，地平線覆蓋的就不只是那些直接採購完整方案的車企，也有機會進入堅持自研的頭部企業技術體系。

1500萬顆之後，爭的是平台位置

地平線現在想要的，已經不只是繼續提高征程晶片的出貨量。餘凱把兩種商業模式帶來的份額分別稱為直接市場份額和擴充套件市場份額。前者來自晶片和軟體直接銷售，後者來自IP授權。兩者疊加，才是地平線希望建立的長期位置——成為未來汽車時代的計算平台定義者。

從這個角度看，1500萬顆更像是第一階段的結果。晶片規模起來之後，接下來比拼的是平台能不能足夠開放，工具鏈是否足夠成熟，以及合作伙伴能不能把同一套底層能力複製到更多車型。餘凱透露，目前地平線約95%的出貨通過合作伙伴完成，公司希望更多依靠底層技術和IP授權擴大規模，而不是依賴大量工程服務。

當然，這條路還沒有走完。高階智駕市場裡還有輝達、華為以及車企自己的研發體系。地平線已經證明國產智駕晶片能夠做到千萬級量產，下一步需要證明的是，Arm+Android這套開放模式能不能繼續進入更多車企的底層技術體系。餘凱說，1500萬顆之後自己只高興了兩秒鐘，因為更難的事情還在後面。對於地平線來說，從晶片供應商繼續往前走，後面的難題是如何真正成為一家不容易被車企繞開的計算平台。