在輝達借NVLink Fusion擴大生態影響力之際，一批網路廠商正試圖提供替代性的互聯與交換方案。在近日舉行的AI Infra Summit上，Cornelis Networks與Delos Data正式加入AI擴充套件網路（scale-up networking）的競爭。所謂擴充套件網路，是指讓多顆GPU像一顆巨型加速器一樣協同工作，輝達正是憑藉NVLink把8顆、72顆乃至576顆GPU聯結為單一計算域。為追趕這一能力，AMD等廠商已轉向Ultra Accelerator Link（UALink）等新興協議，但目前這些協議大多仍通過標準乙太網路交換機進行隧道傳輸。例如，AMD使用基於博通102.4 Tbps Tomahawk 6的交換機，連線MI455X上的定製I/O die。專用UALink交換機與物理互聯仍難覓蹤影，但Cornelis與Delos希望改變這一局面，它們從標準化、軟體最佳化與物理硬體幾個方向切入。

Cornelis Networks由英特爾於2020年分拆而來，其Omni-Path技術最初面向高效能運算（HPC）的擴充套件網路，曾用於Trinity、Lynx等超級計算機。該公司在AI Infra上釋出了Active Compute Fabric（ACF），目標是建立一個開放架構，將可程式設計計算能力整合到網路結構中，同時覆蓋擴充套件與橫向擴充套件場景。隨著其支援800 Gbps的CN6000系列交換機與網絡卡即將推出，Cornelis不僅想通過開放的Ultra Ethernet協議觸達更廣泛客戶，也正式進軍擴充套件網路。ACF擴充套件了UALink與Ethernet for Scale-Up Networking等協議的目標，為多種硬體設定網路內計算能力的基線，而不僅限於Cornelis自家的CN系列部件。

輝達NVSwitch ASIC的關鍵能力之一是支援SHARP，可將網路內集合通訊解除安裝到交換機ASIC，從而釋放GPU算力、降低通訊開銷。集合通訊加速並非新事物，博通、思科等主要網路廠商都有不同程度的實現。作為開放架構，ACF看起來是在設定一個“最低共同標準”，讓部署系統的客戶清楚自己得到什麼。Cornelis還看到加速其他功能的機會，包括：用於跨會話儲存和檢索模型狀態的KV快取解除安裝；減少混合專家（MoE）模型在推理與訓練中重複傳輸和通訊開銷的MoE專家分發；面向HPC應用的訊息傳遞介面解除安裝；以及訓練等大型工作負載中的網路內檢查點以支援故障恢復。該公司解釋稱，通訊開銷與同步會讓昂貴的加速器利用率不足，而網路內加速器“允許網路在資料流經系統時對資料進行操作”。Cornelis援引其對公開資料的建模稱，在10萬顆GPU的系統中，約有一半GPU小時花在等待資料上，相當於每年浪費約16.8億美元的算力容量和500 GWh電力。這類廠商自述的數字需要謹慎看待，但減少GPU閒置時間確實意味著可觀的節省空間，而消除所有瓶頸遠比說起來困難。

與Cornelis主攻架構標準不同，Delos Data由前Barefoot Networks與英特爾高管創立，試圖從物理層切入，推出名為Nonstop AI的網路參考設計組合，覆蓋從共封裝互聯到傳統網絡卡的多種連線形態。其思路是為客戶提供系統級藍圖，加速端點間的資料移動，並支援超越單機架的更大計算域。Delos的資料介面有三種形態：第一種是I/O die，聚合頻寬超過30 Tbps，即雙向約8 TB/s，是輝達或AMD最新加速器互聯頻寬（上限3.6 TB/s）的兩倍多。其競爭力最終取決於部署時間，而這又高度依賴整合——這些I/O die需要直接整合到加速器封裝中，要求深度協同設計。關鍵在於，Delos不像輝達那樣把客戶鎖在封閉花園裡：NVLink Fusion目前仍要求客戶購買NVSwitch用於擴充套件網路，而Delos的chiplet是協議無關的，不關心客戶使用ESUN、UALink還是其他協議。希望把精力與資本集中在加速器AI部分的晶片設計者——這適用於大多數超大規模雲廠商——可以直接授權Delos的chiplet設計。這種協議無關性也延伸到Delos的近封裝光學（NPO）技術，它將整合超過10 Tbps的資料介面（按輝達的說法是2.5 TB/s雙向頻寬）與領先光學供應商的光引擎。像輝達NVL72這樣的機架級系統，此前因功耗限制主要依賴銅互聯；隨著系統從72 GPU機架向行級規模擴充套件，光學互聯的重要性正在上升。

整體來看，這場競爭的核心是AI算力擴充套件的“連線層”。輝達通過NVLink與NVSwitch把互聯變成生態護城河，而Cornelis與Delos分別從開放架構和協議無關的物理層晶片切入，試圖降低客戶被單一供應商鎖定的風險。對投資者而言，值得關注的是：開放互聯能否在效能與功耗上真正逼近NVLink，以及超大規模雲廠商是否願意為擺脫鎖定而承擔協同設計的成本。若開放方案獲得採用，交換機、光模組與加速器定製晶片的產業鏈格局可能隨之變化；若NVLink Fusion繼續鞏固生態，輝達在AI叢集中的系統級優勢仍將延續。