地平線創始人兼CEO餘凱9月15日宣佈，征程晶片累計出貨量已突破1500萬顆，第1500萬顆晶片將搭載於一汽-大眾ID. AURA T6。他同時給出明年的目標：爭取在大算力智駕晶片市場升至第一。

餘凱對達成這一里程碑的態度頗為剋制，稱自己“高興了兩秒鐘就翻篇了”，因為更挑戰的一定在後面。他將地平線從小算力、中算力再到大算力的發展路徑形容為“農村包圍城市”——先以中低算力產品鋪開規模，再向高階市場切入。累計1500萬顆記錄的是征程家族歷代產品的出貨規模，而走向城區輔助駕駛，晶片還需與演算法、整車控制協同完成更復雜的駕駛任務。

支撐其份額目標的，是第三方資料。高工智慧汽車研究院資料顯示，2026年上半年，地平線在自主品牌ADAS晶片市場的份額首次超過50%；在自主品牌城區NOA晶片市場，份額達到22.8%，較2025年提升約5個百分點，位居第二。餘凱表示，若看大算力份額，公司今年大概是第二名，希望明年成為第一名。公司提出的高階市場目標，同時計入晶片直接銷售的份額，以及通過IP授權支援客戶自研形成的延展份額。

產品層面，地平線披露了多項進展。第1500萬顆晶片搭載的大眾T6首發採用征程6H，並由HSD AI基座模型提供支援；餘凱透露該車HSD上市前測試里程超過45萬公里，雙方在版本迭代、軟體準出及硬體質量測試等環節展開合作。他還特別提到底盤對輔助駕駛體驗的影響——底盤調校、穩定性與響應延遲都會影響系統執行駕駛決策的效果，處理稍晚就可能為補償而出現重剎，影響乘坐體驗，這也是同一套晶片與演算法進入不同車型時需繼續完成的整車整合工作。

據地平線披露，目前已有超過800萬輛汽車搭載征程晶片。一汽-大眾汽車有限公司（商務）副總經理、一汽-大眾銷售有限責任公司黨委書記、總經理王勝利表示，T6只是起點，雙方合作將在新能源領域全面鋪開。

在軟體方案上，地平線今年6月推出HSD V2.0，主打點到點通行和防碰撞能力；即將推出的V2.1將增加全場景倒車功能，按公司介紹，端到端模型可直接生成行駛軌跡，用於脫困、窄道通行等場景。HSD的量產客戶也將擴大，餘凱宣佈該方案年內將搭載某頭部新能源車企車型量產，但現場未披露企業名稱及具體車型；他在回應HSD合作問題時補充，長安也是地平線的客戶。隨著方案進入更多品牌，地平線需同時適應不同車企的開發方式和量產要求。

高階功能還在向低價位車型推進。地平線披露，合作伙伴智駕新程依託征程6M晶片，推動城區NOA落地10萬元級燃油SUV。餘凱將“智駕平權”與行動通訊的4G普及作類比：當技術體驗足夠成熟，就有機會從高階產品向入門產品普及。他認為當前不同價位車型的輔助駕駛能力仍有明顯差異，未來技術足夠穩定流暢後，智慧駕駛有望從選配走向更廣泛的標配。餘凱介紹，征程6M算力為128TOPS，思路是通過軟硬體聯合最佳化，讓中等算力平台承載城區輔助駕駛並控制整套方案成本；他舉例上汽大眾ID.ERA 5S採用單顆征程6M及攝像頭方案，不配備雷射雷達。

另一條降本路徑是艙駕一體。餘凱表示，汽車計算將越來越集中，艙駕融合晶片“星空”將於10月開始量產、明年大量量產，把座艙與智駕任務放在同一顆晶片上執行。原本兩套系統各自配置晶片和記憶體，整合後可減少重複的硬體配置。按地平線此前公佈的方案，星空可同時部署座艙AI應用與高階輔助駕駛模型，並設定安全機制，讓兩類功能協同執行、相互隔離。餘凱提到當前DDR漲價明顯，星空可將兩套DDR整為一套，節省記憶體開支；按地平線今年4月釋出星空時的測算，方案可帶來單車1500—4000元的硬體成本最佳化，iCAR為首發合作車企。

海外業務的產品結構有所不同。餘凱稱，地平線海外ADAS訂單已超過2000萬套，公司通過博世、電裝、安斯泰莫及歐摩威等合作伙伴拓展市場。現階段海外消費者的需求仍以基礎輔助駕駛為主，高階功能普及需要更長時間。這決定了地平線在不同市場的推進節奏：在國內，HSD與大算力晶片進入更多品牌和價位段，爭取更高的城區輔助駕駛份額；在海外，先以基礎輔助駕駛承接量產需求。

從產業視角看，地平線此番披露的資訊勾勒出一條清晰的路徑：以累計出貨規模攤薄研發與製造成本，再借艙駕融合與中等算力平台把城區輔助駕駛下探至更低價位車型，同時用IP授權擴大生態份額。其挑戰在於，高階市場的競爭不僅取決於晶片算力，還取決於演算法成熟度、整車整合能力與不同車企的開發適配，而這些環節的推進節奏往往比出貨數字更難預測。