據中國行業媒體JW Insights援引匿名供應鏈訊息，日本化學廠商味之素已告知中國大陸客戶，計劃將ABF（絕緣積層膜）供應量削減30%。ABF膜是幾乎所有高階處理器封裝所必需的關鍵材料，味之素在全球市場佔據約95%的份額，而中國本土自給率據估計不足5%。若訊息屬實，深南電路、興森科技、勝宏科技等依賴味之素膜材的中國封裝基板廠商將面臨供應壓力。

JW Insights將此次削減歸因於味之素優先保障日本本土及核心海外客戶——這些客戶為輝達、AMD、英特爾等加速器供應FC-BGA基板。儘管30%的削減幅度尚未得到官方證實，但ABF供應緊張已有充分記錄。味之素在2023年以來已承諾投入250億日元（約合1.56億美元）擴產，計劃到2030年將產能提升約50%，但位於岐阜縣可兒市的新工廠預計要到2032年前後才能投產。在截至3月31日的財年中，味之素ABF銷售額增長25%，利潤率超過50%，其中用於伺服器和網路晶片的膜材佔比從2017財年的40%升至70%。高盛預計，ABF基板供需缺口將從2026年下半年的約10%擴大至2027年的21%和2028年的42%。

值得注意的是，味之素已在5月通知基板廠商，本季度起將ABF價格上調約30%。這一漲價已得到確認，早於英國激進基金Palliser Capital在3月31日披露持股並公開要求漲價超過30%兩個月。ABF材料約佔基板物料成本的30%，漲價將直接推高所有FC-BGA封裝的成本。

中國並非毫無準備。本土替代材料中，華正新材的CBF（與深圳先進電子材料國際創新研究院合作開發）最為成熟，採用改性環氧樹脂和球形矽微粉填料，繞開味之素專利。據報道，其量產良率超過85%，已在華為昇騰系統中通過可靠性測試，並在興森科技和深南電路進行驗證。華正新材首條年產300萬平方米產線已滿產，第二條同等規模產線預計2026年底投產。蓮花控股（以味精生產知名）4月以約1.03億元收購深圳紐菲斯51%股權，後者開發的NBF已通過9層以下產品認證，9至11層產品在研，並已在台灣基板廠驗證。宏昌電子的GBF（與台灣晶化科技合作）已在國內領先封測廠驗證，小批次試產中，計劃四季度放量。

不過，國產膜材仍面臨挑戰：下游可靠性認證通常需1至3年，包括熱迴圈、溼熱老化、電效能測試，往往比研發本身更耗時；旗艦AI加速器所需的高層數ABF膜材國內仍無法匹配。上游特種樹脂和球形矽微粉也部分依賴進口。

華為昇騰910C的封裝設計繞開了ABF依賴——它通過有機基板連線兩個獨立矽中介層上的計算晶片，SemiAnalysis認為這是以犧牲die-to-die頻寬換取良率和成本。這使得昇騰對高層數ABF基板的依賴低於輝達B200/GB200、AMD MI300X等產品。但寒武紀、壁仞、摩爾線程、阿里平頭哥等採用傳統FC-BGA封裝的廠商，則直接暴露於ABF供應風險。

此次削減發生在中日貿易摩擦背景下。今年1月，中國商務部2026年第1號公告禁止向日本軍事相關終端使用者出口兩用物項，此前日本首相高市早苗在11月發表涉台言論。據日經亞洲報道，2026年上半年中國對日受限稀土出口同比下降約51%，鏑進口僅13噸，較兩年前下降82%。味之素此舉雖被歸因於AI需求下的產能分配，但時間點難免被視為對華稀土管制的回應。中國在稀土領域握有籌碼，而在ABF市場則處於被動地位。

與此同時，中國正佈局更長遠的玻璃基板路線：京東方5月與康寧簽署三年玻璃基板協議，7月將玻璃芯封裝列為戰略業務；藍思科技同月宣佈與英特爾在玻璃通孔技術上進行合作。