据中国行业媒体JW Insights援引匿名供应链消息，日本化学厂商味之素已告知中国大陆客户，计划将ABF（绝缘积层膜）供应量削减30%。ABF膜是几乎所有高端处理器封装所必需的关键材料，味之素在全球市场占据约95%的份额，而中国本土自给率据估计不足5%。若消息属实，深南电路、兴森科技、胜宏科技等依赖味之素膜材的中国封装基板厂商将面临供应压力。

JW Insights将此次削减归因于味之素优先保障日本本土及核心海外客户——这些客户为英伟达、AMD、英特尔等加速器供应FC-BGA基板。尽管30%的削减幅度尚未得到官方证实，但ABF供应紧张已有充分记录。味之素在2023年以来已承诺投入250亿日元（约合1.56亿美元）扩产，计划到2030年将产能提升约50%，但位于岐阜县可儿市的新工厂预计要到2032年前后才能投产。在截至3月31日的财年中，味之素ABF销售额增长25%，利润率超过50%，其中用于服务器和网络芯片的膜材占比从2017财年的40%升至70%。高盛预计，ABF基板供需缺口将从2026年下半年的约10%扩大至2027年的21%和2028年的42%。

值得注意的是，味之素已在5月通知基板厂商，本季度起将ABF价格上调约30%。这一涨价已得到确认，早于英国激进基金Palliser Capital在3月31日披露持股并公开要求涨价超过30%两个月。ABF材料约占基板物料成本的30%，涨价将直接推高所有FC-BGA封装的成本。

中国并非毫无准备。本土替代材料中，华正新材的CBF（与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发）最为成熟，采用改性环氧树脂和球形硅微粉填料，绕开味之素专利。据报道，其量产良率超过85%，已在华为昇腾系统中通过可靠性测试，并在兴森科技和深南电路进行验证。华正新材首条年产300万平方米产线已满产，第二条同等规模产线预计2026年底投产。莲花控股（以味精生产知名）4月以约1.03亿元收购深圳纽菲斯51%股权，后者开发的NBF已通过9层以下产品认证，9至11层产品在研，并已在台湾基板厂验证。宏昌电子的GBF（与台湾晶化科技合作）已在国内领先封测厂验证，小批量试产中，计划四季度放量。

不过，国产膜材仍面临挑战：下游可靠性认证通常需1至3年，包括热循环、湿热老化、电性能测试，往往比研发本身更耗时；旗舰AI加速器所需的高层数ABF膜材国内仍无法匹配。上游特种树脂和球形硅微粉也部分依赖进口。

华为昇腾910C的封装设计绕开了ABF依赖——它通过有机基板连接两个独立硅中介层上的计算芯片，SemiAnalysis认为这是以牺牲die-to-die带宽换取良率和成本。这使得昇腾对高层数ABF基板的依赖低于英伟达B200/GB200、AMD MI300X等产品。但寒武纪、壁仞、摩尔线程、阿里平头哥等采用传统FC-BGA封装的厂商，则直接暴露于ABF供应风险。

此次削减发生在中日贸易摩擦背景下。今年1月，中国商务部2026年第1号公告禁止向日本军事相关最终用户出口两用物项，此前日本首相高市早苗在11月发表涉台言论。据日经亚洲报道，2026年上半年中国对日受限稀土出口同比下降约51%，镝进口仅13吨，较两年前下降82%。味之素此举虽被归因于AI需求下的产能分配，但时间点难免被视为对华稀土管制的回应。中国在稀土领域握有筹码，而在ABF市场则处于被动地位。

与此同时，中国正布局更长远的玻璃基板路线：京东方5月与康宁签署三年玻璃基板协议，7月将玻璃芯封装列为战略业务；蓝思科技同月宣布与英特尔在玻璃通孔技术上进行合作。