读懂AI时代 Read AI Time读懂AI时代 Read AI Time繁體

订阅《读懂AI时代》

每早 8 点一封,昨天 AI 圈大事一次读完。免费。

时间线

  1. 2026-08-26
    英伟达Hot Chips推DSX MaxLPS:100MW预算可部署4万颗Rubin芯片

    在Hot Chips 2026上,英伟达强调电力是数据中心容量的硬性限制,并称借助其DSX MaxLPS站点电源管理方案,在100MW固定设施功率预算下,可部署约4万颗Vera Rubin芯片(约40…

  2. 2026-08-26
    英伟达Hot Chips 2026详解Groq 3 LPU:用于Vera Rubin集群低延迟解码

    在Hot Chips 2026大会上,英伟达介绍了其Vera Rubin集群中使用的Groq 3 LPU加速器。这些芯片来自英伟达收购的Groq公司,专为推理解码阶段设计,利用片上SRAM降低延迟。单…

  3. 2026-08-26
    NVIDIA在Hot Chips 2026展示Spectrum-X多平面网络架构,AI工厂规模扩展64倍

    在Hot Chips 2026上,NVIDIA展示了Spectrum-X以太网多平面网络架构,旨在将AI工厂的GPU规模从数千扩展至50万。该架构将AI工厂网络划分为五个专用网络,其中scale-in…

  4. 2026-08-26
    英伟达Hot Chips 2026详解BlueField-4 DPU:7Tb/s带宽与Scale-in网络

    在Hot Chips 2026上,英伟达详细介绍了第四代DPU BlueField-4,将其定位为Vera Rubin平台七芯片之一,强调其作为“可信实体”连接CPU、GPU与网络,并首次推出Spec…

相关深度报道