2026年，车企造芯潮正从“自用”迈向“外供”。理想汽车旗下芯片子公司上海马赫心科技有限公司近日完成首轮16.25亿元股权融资，资金将用于芯片和域控制器研发，同时理想明确提出推动相关产品向外部客户供应。此前，蔚来神玑、小鹏图灵、理想马赫M100等自研芯片已陆续搭载于量产车型，部分企业的芯片业务开始向外部市场延伸。

车企为何纷纷跨界造芯？核心驱动力来自智能驾驶对算力的需求跃升。高阶智驾需要处理更多摄像头、激光雷达数据并运行更大规模的AI模型，通用芯片难以针对单一车企的算法深度优化。自研芯片可以让硬件架构与自家软件算法更好匹配，减少软硬件适配成本。成本也是关键考量：蔚来CEO李斌曾透露，业务高峰期每年采购英伟达Orin X芯片的费用达3亿美元，若自研芯片能分摊到较大装车规模，长期采购成本有望下降。此外，掌握芯片设计能力也有助于车企在供应链和技术迭代上获得更多主动权。

从技术路线看，车企自研芯片呈现多元化布局。智能驾驶计算芯片是热门方向：理想马赫M100采用5nm车规级工艺，单芯片算力1280 TOPS，采用自研动态数据流架构；蔚来神玑NX9031同样为5nm车规级，拥有超过500亿颗晶体管，集成高性能ISP，像素处理能力达6.5G Pixel/s；小鹏图灵AI芯片采用40核处理器架构，集成两颗自研NPU，定位多端通用，部分车型有效算力750 TOPS；比亚迪璇玑A3为4nm车规级智驾芯片，三颗协同总算力超2100 TOPS。功率半导体方面，比亚迪从2005年布局IGBT，已推出多代产品，并于2025年推出全球首款批量装车的1500V高耐压大功率SiC芯片。MCU领域，长城孵化的紫荆半导体推出RISC-V车规级MCU紫荆M100，东风DF30也已实现批量装车。

商业化路径上，各车企节奏不一。蔚来神玑已开始产生外部业务收入，李斌预计今年外部收入可达数亿元，客户覆盖汽车行业、Robotaxi、无人物流和具身智能企业。小鹏图灵芯片已获大众汽车量产定点，并推出智能汽车解决方案业务XPENG AI ENGINEERING，向全球伙伴开放整车平台、电子电气架构、智驾技术及AI芯片。理想马赫心科技则仍处于客户拓展和商业化准备阶段，尚未产生经营性收入，同时也在规划碳化硅模块的外供。

车企自研芯片对外部客户的吸引力，一方面在于特定计算任务上的性能优势，如神玑NX9031的高带宽和ISP能力可支持世界模型运行；另一方面，车企能提供芯片之外的软硬件组合方案，帮助客户减少底层开发工作。此外，芯片技术授权和联合开发也是合作方式之一，蔚来与爱芯元智合作开发M97即采用了神玑NX9031的核心模块和架构。

但外供之路并非坦途。对于其他整车企业而言，与竞争对手的芯片公司合作可能引发数据安全和技术信任顾虑；对于机器人、具身智能等非汽车客户，车规级芯片需要完成软件适配，算法迁移难度会影响采购决策。更关键的是，专业芯片厂商已建立深厚壁垒：2026年9月，英伟达和地平线在国内ADAS域控制器芯片装机市场份额分别为28.5%和20.3%，合计占据近半壁江山；地平线征程系列累计量产出货突破1500万套，与超过40个汽车品牌合作，累计获得500款量产车型定点。车企自研芯片若要在外部市场站稳脚跟，仍需在生态、工具链和客户信任上持续补课。