在 OCP 峰会 2026 上，微软公开展示了其下一代自研 AI 加速平台 Maia 300，并带来一个完整的四加速器节点实物，而非仅展示单颗芯片。此前数周，微软刚在 Hot Chips 2026 上对上一代 Maia 200 做了深度技术解析，此次 OCP 则直接亮出下一代产品。

根据现场展示的规格，Maia 300 每颗加速器配备 8 组 HBM4 内存堆栈，总容量 288GB，内存带宽达 18TB/s，纵向扩展（scale-up）双向带宽为 3.2TB/s。功耗方面，每颗加速器 TDP 为 950W，采用液冷冷板覆盖。微软表示，一个机架可容纳 96 颗 Maia 300，而单个扩展域（scale-up domain）的规模约为 1.2 万颗。

从节点设计看，微软并未采用全液冷方案。CPU、SSD、OCP NIC 3.0 设备以及加速器周边的许多组件，由贯穿机箱的大型风扇分区进行风冷散热；加速器本身则通过液冷冷板散热。节点后部连接母线供电、盲插液冷接口以及扩展网络。

一个值得注意的细节是，微软在内部连接上大量使用线缆。每颗加速器都位于独立的 PCB 上，并通过多条线缆互连，系统内 PCB 数量众多。这与英伟达在 Vera Rubin NVL72 节点上追求减少线缆的设计思路形成对比。现场观察者猜测，部分线缆连接可能采用 UltraPass 连接器，用于节点内扩展。

尺寸方面，该节点宽度约为标准 OU 的 1.5 倍，但未达到 AMD Helios 那样的双倍宽。对于如此深度定制的系统而言，微软连机架也一并定制并不令人意外。

从产业角度看，Maia 300 的内存容量与带宽规格，以及单机架 96 颗、扩展域 1.2 万颗的密度，显示出微软在自研 AI 基础设施上正加速追赶。对云厂商而言，自研加速器有助于降低对单一供应商的依赖、优化大规模推理与训练的成本结构；对 AI 芯片市场而言，则意味着英伟达之外的第二条供给曲线正在成形。不过，微软目前并未公开 Maia 300 的商用时间表与对外销售计划，其实际部署规模与软件生态成熟度仍有待观察。