华为轮值董事长徐直军在一份媒体交流纪要中表示，昇腾芯片目前仍远远不能满足国内需求，华为暂时没有全面拓展海外市场的计划，并直接催促产业链「快一点、多产一点」。他同时给出一个颇具分量的判断：虽然英伟达在中国的市场份额很难统计，但按照华为能够统计到的数据，昇腾应该已经超过了英伟达。纪要没有披露具体份额和统计口径，这仍是华为基于自身数据作出的判断。

这一表态的背景，是英伟达在中国市场持续受限。英伟达在2027财年第二季度业绩中披露，截至7月26日的单季度营收达到962亿美元，同比增长106%；其中数据中心业务收入890亿美元，同比增长117%。但到了中国，产品能否交到客户手里还要先过许可关。英伟达称，今年2月起美国政府允许其向部分中国客户少量出口H200，相关销售仍受限制，获准销售的产品未能全部售出，按这一许可安排完成的H200出货，对应收入占当季数据中心收入的比例不到1%。英伟达还表示，当前很难拿出一款同时获得美中两国政府批准、能够在中国数据中心市场广泛销售的竞争性产品。其下一季度营收预计达到1080亿美元，但没有计入中国数据中心计算业务收入。

对采购方而言，这种不确定性很难长期忍受。模型训练需要排期，机房建设和设备采购需要配合，团队也要围绕硬件做开发，拿到一次供货许可不足以支撑未来几年的扩容计划。供应能否延续，已成为采购时绕不过去的条件。华为正是在这一窗口期获得了更多争取客户的机会。9月17日，华为披露昇腾910C超节点已部署超过1000套，昇腾950超节点也已规模商用。

需求并非只流向华为。路透社9月10日援引知情人士报道，天数智芯今年向字节跳动的GPU出货量已翻倍至10万颗，还把部分原定自用的GPU调给了字节，天数智芯和字节均未回应置评请求。对采购方来说，选哪家产品已不能只看性能参数，还得看谁能按时交货。不过昇腾950系列不同版本的供货进度并不一样：按徐直军介绍，主要面向推理的950PR已经推出，但上市量仍不大；主要面向模型训练的950DT超节点还在测试，预计今年年底或明年初开始规模供货。

供货尚未跟上，部分产品报价已经先行上涨。路透社9月10日援引知情人士报道，昇腾950DT加速卡的意向报价已升至25万元以上，视合同条件不同，较两个月前上涨20%至50%；950PR报价则从年初约6万元升至8万元以上。这里说的是包含处理器、内存等部件的加速卡，并非单颗裸芯片，华为未回应置评请求，相关报价也不等于最终成交价。按报道中的价格变化粗算，采购一千张950PR，仅购卡支出就可能增加约2000万元甚至更多，服务器、网络和机房配套还要另外花钱。涨价也不意味着这些钱都能留在华为手里，同一报道指出高带宽内存成本上涨正在推高加速卡价格，寒武纪等厂商同样出现报价调整。

比价格更难解决的是产能。9月29日在一场国际媒体交流中，有记者直接问余承东：手机和AI基础设施都需要先进芯片，华为内部如何分配供应？余承东回答很直白：中国先进半导体产能仍无法满足快速增长的需求，昇腾也需要使用这类产能；华为已制定需求计划，其中包含智能手机，虽然产能仍然紧张，但总体上能够满足目前手机业务的出货需求。他谈及终端芯片、鸿蒙和国内供应链时表示华为已基本摆脱对美国技术的依赖，但谈到先进芯片制造时同时承认，国内现阶段仍依靠深紫外光刻（DUV），极紫外光刻（EUV）设备还在研发。

华为也在利用制造之外的积累改善整套系统的效率。今年9月发布的昇腾960超节点方案中，华为使用5500个Hi-ONE光互联模组，替代原本需要的4.8万颗800G光模块，按公司披露的对比方案，功耗降低超过550千瓦。不过这套方案面向下一代产品，按华为公布的时间表，昇腾960DT预计到2027年第一季度就绪。互联、散热和软件优化可以提高现有设备的使用效率，但新增产能仍要靠产业链扩张。

在供货尚未跟上的阶段，华为也需要让已交付的芯片尽量多干活。9月30日，DeepSeek公开了一批面向昇腾平台的软件组件，涉及计算、通信等基础能力。其中TileKernels在保留英伟达支持的同时加入了昇腾支持，让同一套Python接口能够在两种硬件上使用，项目说明中还专门感谢了华为在开发过程中提供的技术支持。以DeepGEMM-Ascend为例，这个面向昇腾的计算库沿用了DeepGEMM的接口和开发流程，按项目说明，安装相应版本后开发者可以继续使用熟悉的调用方式，底层针对不同硬件的调整由工具承担一部分。这还不足以让整个模型一键换硬件，性能优化和稳定性验证仍需投入，但对准备采购算力的公司而言，少改一些代码、少花一些调试时间，就意味着迁移成本有机会下降。

DeepSeek的参与也让昇腾的软件建设多了一股力量。模型公司清楚自己的计算任务需要什么，能把实际使用中的问题带进优化过程；相关代码公开后，其他团队还可以继续使用和修改，已解决的问题有机会不必再由每个客户各做一遍。这种积累对华为扩大生意很重要：如果每增加一个项目都需要芯片厂商派人重新攻坚，客户越多，技术支持压力越大；公共工具逐渐完善，更多团队才能自行完成部分适配，昇腾也才更容易从少数项目的专门选择进入更广泛的采购范围。

整体来看，英伟达留下的市场空位确实正在被填上，但华为能接下多少，越来越取决于产业链能造出多少。软件进步补不出缺少的芯片，却能让已有设备更好用，让客户下一次采购时有理由继续选择昇腾。眼下依然需要尽快供货，中国AI企业还要训练模型、上线产品，研发和采购不可能一直悬着。