台积电与联电这两家台湾晶圆代工厂，正在 AI 需求下走出截然不同的路径。据 Counterpoint Research 数据，台积电在 2026 年第二季度占全球晶圆代工市场近 73%，而联电连续第四个季度维持 4% 的市场份额。两者过去三个月的股价表现均落后于板块整体，但台积电相对好于联电。
先看台积电。公司受益于 AI 与高性能计算（HPC）的持续需求，管理层预计领先制程的强劲需求与成本改善，将有助于抵消 2 纳米（N2） 产能爬坡带来的短期毛利率压力。台积电表示，其客户及客户的客户（主要是云服务提供商）持续给出强劲信号与积极展望。此外，Agentic AI 的兴起提升了 CPU 在 AI 数据中心中的角色，使硅片需求不再局限于 AI 加速器，为公司带来新的增长机会。
在产能布局上，台积电在亚利桑那追加 1000 亿美元投资，得到美国主要客户及联邦、州与地方政府支持，将支持多座 N2 及以下制程与先进封装工厂。公司还在台湾、亚利桑那和日本新增三座 3 纳米（N3） 工厂，并在台湾将 5 纳米设备转换为支持 N3 产能。客户对台积电 A14 技术的兴趣与参与度在智能手机和 HPC AI 应用中保持强劲，流片活动持续且进度超前，预生产将于 2027 年启动，量产计划在 2028 年。管理层认为，A14 可能成为比 N2 更重要、生命周期更长的制程家族。台积电还与 ASML 合作推进更大尺寸极紫外（EUV）光刻掩模的行业转型，有望提升晶圆厂生产率、降低芯片制造成本并消除拼接限制。据 Zacks 共识预期，台积电 2026 年每股收益为 16.56 美元，意味着较 2025 年增长 55.5%，该预期在过去 60 天内被上调。
再看联电。公司 2026 年第二季度营收环比增长 12.6%，达到 687 亿新台币。其 22/28 纳米业务营收持续创纪录，其中 22 纳米营收占第二季度销售额的 17.5%。对于第三季度，公司预计计算机、通信和消费类需求稳定，出货量预计以高个位数增长，受电源管理 IC、传感器和微控制器需求推动。其 8 英寸产品组合也出现强劲反弹，产能利用率预计显著改善。
联电的 AI 相关业务由特色半导体解决方案驱动，支持电源管理、连接、FPGA、先进封装和硅光子等广泛应用。该业务预计在 2026 年成为重要增长贡献者，当前年营收预计约为 3 亿美元。未来三年，联电预计其 AI 相关收入将超过 10 亿美元。7 月底，公司董事会批准了一项分阶段扩产计划，包括扩大新加坡洁净室产能，并在台湾台南旗舰园区启动新厂房外壳建设。这一双轨计划旨在满足近期客户需求，同时为未来高增长的 AI 与边缘计算应用预留空间。因此，2026 年资本开支预算从 15 亿美元上调至 20 亿美元。公司还宣布其新加坡工厂首次量产交付光子 IC 晶圆，结合了 SILITH 的硅光子创新，展示了其在 12 英寸晶圆上的硅光子量产能力。据共识预期，联电 2026 年每股收益意味着同比增长 132.1% 至 1.23 美元，该预期在过去 60 天内走高。
估值方面，基于未来 12 个月市盈率（P/E），台积电为 22.51 倍，较其历史中位数 24.21 倍约有 7% 折价；联电为 21.45 倍，较其历史中位数 17.40 倍溢价近 23.3%。
从产业视角看，两家公司的差异反映了 AI 算力产业链中不同环节的受益逻辑：台积电站在先进制程与先进封装的最前沿，直接承接 AI 加速器与 HPC 的增量需求；联电则通过电源管理、硅光子、先进封装等特色工艺，切入 AI 基础设施的配套环节。两者的资本开支方向——台积电重押 N2/A14 与海外产能，联电扩产新加坡与台南并上调资本开支——也显示出各自对 AI 需求持续性的不同押注。对关注代工环节的投资者而言，份额、制程路线图与 AI 相关收入占比，是理解两者估值差异的关键变量。