台積電與聯電這兩家台灣晶圓代工廠，正在 AI 需求下走出截然不同的路徑。據 Counterpoint Research 資料，台積電在 2026 年第二季度佔全球晶圓代工市場近 73%，而聯電連續第四個季度維持 4% 的市場份額。兩者過去三個月的股價表現均落後於板塊整體，但台積電相對好於聯電。
先看台積電。公司受益於 AI 與高效能運算（HPC）的持續需求，管理層預計領先製程的強勁需求與成本改善，將有助於抵消 2 奈米（N2） 產能爬坡帶來的短期毛利率壓力。台積電表示，其客戶及客戶的客戶（主要是雲服務提供商）持續給出強勁訊號與積極展望。此外，Agentic AI 的興起提升了 CPU 在 AI 資料中心中的角色，使矽片需求不再侷限於 AI 加速器，為公司帶來新的增長機會。
在產能佈局上，台積電在亞利桑那追加 1000 億美元投資，得到美國主要客戶及聯邦、州與地方政府支援，將支援多座 N2 及以下製程與先進封裝工廠。公司還在台灣、亞利桑那和日本新增三座 3 奈米（N3） 工廠，並在台灣將 5 奈米裝置轉換為支援 N3 產能。客戶對台積電 A14 技術的興趣與參與度在智慧手機和 HPC AI 應用中保持強勁，流片活動持續且進度超前，預生產將於 2027 年啟動，量產計劃在 2028 年。管理層認為，A14 可能成為比 N2 更重要、生命週期更長的製程家族。台積電還與 ASML 合作推進更大尺寸極紫外（EUV）光刻掩模的行業轉型，有望提升晶圓廠生產率、降低晶片製造成本並消除拼接限制。據 Zacks 共識預期，台積電 2026 年每股收益為 16.56 美元，意味著較 2025 年增長 55.5%，該預期在過去 60 天內被上調。
再看聯電。公司 2026 年第二季度營收環比增長 12.6%，達到 687 億新台幣。其 22/28 奈米業務營收持續創紀錄，其中 22 奈米營收佔第二季度銷售額的 17.5%。對於第三季度，公司預計計算機、通訊和消費類需求穩定，出貨量預計以高個位數增長，受電源管理 IC、感測器和微控制器需求推動。其 8 英寸產品組合也出現強勁反彈，產能利用率預計顯著改善。
聯電的 AI 相關業務由特色半導體解決方案驅動，支援電源管理、連線、FPGA、先進封裝和矽光子等廣泛應用。該業務預計在 2026 年成為重要增長貢獻者，當前年營收預計約為 3 億美元。未來三年，聯電預計其 AI 相關收入將超過 10 億美元。7 月底，公司董事會批准了一項分階段擴產計劃，包括擴大新加坡潔淨室產能，並在台灣台南旗艦園區啟動新廠房外殼建設。這一雙軌計劃旨在滿足近期客戶需求，同時為未來高增長的 AI 與邊緣計算應用預留空間。因此，2026 年資本開支預算從 15 億美元上調至 20 億美元。公司還宣佈其新加坡工廠首次量產交付光子 IC 晶圓，結合了 SILITH 的矽光子創新，展示了其在 12 英寸晶圓上的矽光子量產能力。據共識預期，聯電 2026 年每股收益意味著同比增長 132.1% 至 1.23 美元，該預期在過去 60 天內走高。
估值方面，基於未來 12 個月市盈率（P/E），台積電為 22.51 倍，較其歷史中位數 24.21 倍約有 7% 折價；聯電為 21.45 倍，較其歷史中位數 17.40 倍溢價近 23.3%。
從產業視角看，兩家公司的差異反映了 AI 算力產業鏈中不同環節的受益邏輯：台積電站在先進製程與先進封裝的最前沿，直接承接 AI 加速器與 HPC 的增量需求；聯電則通過電源管理、矽光子、先進封裝等特色工藝，切入 AI 基礎設施的配套環節。兩者的資本開支方向——台積電重押 N2/A14 與海外產能，聯電擴產新加坡與台南並上調資本開支——也顯示出各自對 AI 需求持續性的不同押注。對關注代工環節的投資者而言，份額、製程路線圖與 AI 相關收入佔比，是理解兩者估值差異的關鍵變數。