观点评分 7/10中信建投:半导体设备零部件现全链条涨价潮中信建投研报称半导体设备零部件全链条涨价,定价权从终端向设备与零部件环节上移。来源:36氪·2026-09-17 07:59 北京·#芯片字号AAAA订阅《读懂AI时代》每早 8 点一封,昨天 AI 圈大事一次读完。免费。邮箱地址订阅本条暂无中文扩展报道,可点击下方按钮直达原文。阅读原文 · 36氪 ↗延伸阅读相关深度报道系列 · 中国AI深度华为用「连」补「算」:十万卡集群利用率从20%提到35%,差距补回了多少系列 · 中国AI深度芯片管制三年总清算:华盛顿到底给自己买到了几个月?系列 · 中国AI深度十万卡「登峰」:曙光8000落成,全国产算力的真实成色相关每日新闻New Street 上调英特尔评级至买入 服务器 CPU 短缺成核心逻辑2026-10-27SpaceX 达成 400 亿美元 GPU 租赁协议,Apollo 与高盛牵头2026-10-27博通认证希捷 Mozaic 硬盘,Azure 完成超大规模验证2026-10-26英伟达推 NVHBM 自定义标准,绕过 JEDEC 规范2026-10-26AMD年内涨156% 与英伟达差距成后市关键2026-10-26